标准PCB基板的导热系数到底是多少？16.5W/mk是否是标准值？

Question

看到网上一个计算PCB导热的工具，选取的参数如下：
Material data used

Copper:
Cp = 393 [J/kgK]
Cond = 390 [W/mK]
Density = 8930 [kg/m3]

FR4:
Cp = 1200 [J/kgK]
Cond = 0.23 [W/mK]
Density = 1900 [kg/m3]

但又有PCB的参数：
special heat = 1136 [J/kgK]
Cond = 16.5 [W/mK]
Density = 2145 [kg/m3]

FR-4是否代表基板的材质？16.5从何而来？？

Answer 1

FP4板材的PCB线路板没导热系数这么一说的哦！只有铝基板，铝基板导热系数在板材上就决定了，导热系数越高，价格越高。

FR4只有说多层，层数越高价格越高的。目前普通的铝基板很便宜，没必要用FP4板子代替吧！

如果说纸板代替会便宜点，但温度高易燃。

扩展资料：

高热导率意味着通过材料的热流更好，散热性能更佳。值得注意的是，通常说的PCB材料的热导率指的是材料的z向（厚度方向）热导率，而面内（x-y方向）热导率值一般比z向热导率更大一些。举例来说，FR-4的z向热导率典型值仅为0.25W/m-K。

6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。

在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产品中，元器件在工作过程中会产生大量的热。为了减小热量对器件寿命和可靠性的影响，需要对系统的热量进行控制。常用的热量管理的方法有增加接地连接、使用散热器或散热片，或降低环境温度等等。

一般情况下，主要发热元器件以及电路均布置于PCB板上，因此，合理进行电路设计和选择高导热系数的PCB材料是进行电路热量管理的重要手段。

参考资料来源：百度百科——PCB（印制电路板）

参考资料来源：百度百科——基板

Answer 2

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
16.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。
导热系数只是对某种材料的导热特性的描述，不会因为环境、形状、厚度变化而变化，但在实际应用中，热阻抗的大小决定最终的导热效果。本回答被提问者采纳