SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺，在电子行业中有着非常广泛的应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同，是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其工艺更复杂，可组装密度更高，因此对于它的检验要求也就越高。SMT贴片加工对产品的检验要求：印刷工艺品质要求：印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。元器件焊锡工艺要求：FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
元器件贴装工艺的品质要求：元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。元器件外观工艺要求：板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;孔径大小要求符合设计要求，合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。
SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。在进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求，包括以下内容：尺寸标准。SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。
SMT中元器件的选取。表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：有效节省PCB面积；提供更好的电学性能。
那么，SMT贴片加工元器件基本要求有哪些
一、装配适应性：需要元器件适应各种装配设备操作和工艺流程。
1.元器件在焊接前要用SMT贴片机贴装到电路板上，其上表面应适于贴片机真空吸嘴的拾取。
2.元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂的空间。
3.尺寸、形状应标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。
4.包装形式适应贴片机的自动贴装，并能够保护元器件在搬动过程中免受外力影响，保持引脚的平整。
5.具有一定的机械强度，能承受贴片装应力和电路基板的弯曲应力。
二、焊接适应性：需要适应各种焊接设备及相关工艺流程。
1.元器件的焊端或引脚的共面性好，满足贴装、焊接要求。
2.元器件的材料、封装耐高温性能好，适应各种焊接条件。
三、元器件可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面标志不能被溶解。