动态回复 动态再结晶与静态回复再结晶的区别有哪些?

如题所述

一、加工现象不同:

静态回复:冷加工后的金属材料在较低温度退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复,反应这种变化的反应称之为静态回复。

热加工时由于温度很高,金属在变形的同时发生回复,同时发生加工硬化和软化两个相反的过程。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为“动态回复”。

动态再结晶(dynamic recrystallization),是指金属在热变形过程中发生的再结晶现象。

二、特点不同:

相对于不连续再结晶提出的连续再结晶(跟原位再结晶是同一种),主要在原始晶粒内部优先产生,没有大量界面迁移,组织转变相对均匀;比如通过低角度晶界,逐渐转换为高角晶界的过程;大变形,低温易发生。

动态再结晶的特点是:动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生;与静态再结晶相似,动态再结晶易在晶界及亚晶界形核;动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期;动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短。

三、温度不同:

连续动态再结晶是热变形过程中亚晶界持续吸收位错,角度不断增大,导致亚晶转动,最终亚晶由小角度晶界转为大角度晶界,即亚晶成为真正的晶粒。以晶内形核为主要方式。

高温回复的温度虽然已经达到了0.5Tm,但是仍然算是再结晶,首先要区分什么是回复什么是再结晶,回复只是内应力的变化及位错组态的变化,而再结晶是存在的内应力引起的晶粒细化,而晶粒长大是在更高温度条件下发生的。

扩展资料:

晶体内部的弹性显微应力使体积扩散加速的假说很早就有人提出。实际金属中,弹性形变很容易在可以研究体积扩散的温度下转变为塑性形变。

这时,在位错的周围保留下来显微应力。最近成功地获得了在金属单晶体中沿位错加速扩散的直接证明。这说明,晶体中多余的点缺陷消失在滑移位错通道的窄区域里。预先经光照射的金属晶体在不大的塑性形变时,能观察到这种动态休复。在螺型位错运动时,大量的间隙原子以小台阶的方式产生。

这些原子不可能与位错一起作保守运动。因此,在小的形变速率下,这些原子只能顺着位错做保守运动。在脉动载荷下,位错的运动速度本质上超过了沿小台阶的蠕动速度。

参考资料来源:百度百科-动态回复

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