TDP，全称为Thermal Design Power，主要在计算机硬件中扮演着关键角色，特别是在处理器领域，如CPU。它代表了CPU在满负荷运行时，也就是理论上的100%利用情况下可能产生的最大散热热量。每个CPU型号都有其特定的TDP值，这个数值是设计者为确保处理器能在正常工作状态下稳定运行设定的阈值。
对于消费者来说，理解TDP至关重要，因为散热器的选择和安装就直接关系到能否有效管理这些热量。一个好的散热器需要有能力在处理器达到其TDP峰值时，仍能保持在制造商所设定的温度范围内，以防止过热可能导致的性能下降或硬件损坏。因此，选择CPU时，除了关注性能指标，TDP也是衡量散热需求和系统稳定性的重要参数。
总的来说，TDP技术应用在CPU设计中，是为了确保即使在最极端的工作负载下，也能维持系统的稳定性和性能。对于用户来说，了解并考虑TDP有助于他们做出更合适硬件配置的决策，以满足日常使用或高性能计算的需求。
TDP是TotalDissipatedPower的缩写，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。