设备: 电镀槽应应保持清洁干净，因焦钾体系的白铜锡电镀光亮剂对某些杂质的容忍度比氰化白铜锡低，所以对镀液及工件洁净度要求更高，应防止旧槽及过滤机中的积垢被溶入镀液中而导致污染，表现为电镀工件发黑，发雾。
三、电源最好用高频开关电源，电源波纹系数过大易导致工件高电位出现暗云状镀层，更严重导致高电位烧。电镀时应控制操作电压在2.5-3.0伏，而不必理会每一个工件具体的电流密度大小。太低的电压会导致工件发暗呈浅枪色状或不上镀层，应根据镀槽中所有工件的电流总量而决定所需的电镀电源的大小。
四、原料：使用高纯度的焦钾，焦铜，焦磷酸亚锡，最好为进口原料，以防止原料杂质过多所配槽液电镀发黑及发雾，正常的槽液为澄清的天蓝色，焦钾溶于水中应清如水，如发黄过多不溶物或发浑，则不能用，焦锡放置过久已发黄氧化，则不能用，否则会造成槽液报废。
五、所用配料的水应用纯水，以防某些电镀厂所用不洁的水（如井水）而导致镀液污染而报废。
六、溶完焦钾槽液温度较高，应待温度降至30至40度，再加入焦锡搅拌溶解（不能打气），以防止较高的温度而加速焦锡的氧化。依次加入络合剂A，焦铜，稳定剂B?再用活性碳芯或棉芯过滤后加入光剂C，绝不能在未加入络合剂A的情况下，焦钾中溶入焦锡和焦铜而放置超过15分钟，因此会导致铜，锡发生氧化还原反应而出现槽液变为泥浆状（铜被还原为铜粉）。
七，配好的槽液电镀时工件中电位发黑，表现为HULL槽片中段变黑，高电位及低电位白亮，很大可能为所用焦钾质量太差所致。当用活性碳处理无效时，可按2安/d㎡大电流电解半小时以上，PH值会上升，然后补焦磷酸钾30克/升，焦磷酸亚锡10-20克/升，络合剂A 10-30毫升/升，光剂C 5-10毫升/升即可。
八，电镀时槽液温度应保持在25-30度之间，较低的温度会导致较低的沉积速度，镀层脆性会增加，过高的槽液温度会增加锡的镀出比例，但也会增加二价锡的氧化速度。
九，电镀过程中绝对不能打气，以防止二价锡被氧化为四价锡，保证工件有缓缓的搅动即可?工件旋转好于移动，高低电位的镀层会更均匀。
十，镀好酸铜的工件应及时镀无氰白铜锡电镀光亮剂，镀好酸铜的工件经多次洁净水清洗后，用2%的盐酸活化，清洗后，再用5%-10%的焦钾溶液预浸，对工件中和及活化防止残留物对镀液的污染。因焦钾对工件的清洁能力不如氰化物，如难以除膜的酸铜件，或氧化的工件或含锌高的黄铜件或钝化的镀镍工件电镀易发生发花及发黑的现象，不清亮的酸铜件会导致镀好的白铜锡镀层不清亮。
十一，槽液的稳定很大的程度取决于组分的含量，如铜含量太低表现在工件的高电位起蓝雾，太高低位变黄黑，锡太低低位变黄黑，太高会出现镀层起白雾，焦钾太低低电位走位变差，应严格控制PH值在8.3-9.0之间，否则出现工件光亮度下降，高位烧及发暗的现象，调高PH值必须用稀的氢氧化钾溶液慢慢加入并不断搅拌，而绝不能把固体氢氧化钾加入镀液，否则会有氢氧化铜沉淀析出；PH偏高时，亦即络合剂A含量不足，高电位易烧，此时应加入HXS-AR调低PH至正常范围，平时正常补充足量的络合剂AR有助于槽液的稳定。测PH值应用PH计，PH试纸不能提供准确的PH值。化学分析铜和锡难有准确的结果，有条件的可用“萤光分光光度计”准确测定二价铜，锡的含量?跟据分析结果按少加勤加的原则补充原料，以保证槽液的稳定。
十二，槽液很长时间放置不用时，槽液中二价锡含量因氧化而大大降低，HULL槽片表现为全片为碱铜色，高位暗哑。此时应先用活性碳芯过滤，加入较多的焦磷酸亚锡，10-50毫升/升络合剂，5-10毫升/升稳定剂，15毫升/升电镀光亮剂，再按0.5安/dm⒉电流电解一段时间，使槽液重新活化，即可正常使用
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