如何镀金

Question

饿，我只是想知道镀金的方法
我上高一，刚学电镀，好奇呀！
我也没说我要玩呀，只是想知道大致方法。
能说说电解质一类的么，详细点。拜托大家了。

Answer 1

镀膜的方法很多，分类方法也各不一样。按膜层的形成方法来分类，可以分为干式镀膜和湿式镀膜。 干式镀膜是指在真空的条件下，应用物理或化学的方法，将材料气化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在基体表面沉积一层具有特殊性能的薄膜技术，所以也称为气相沉积或真空镀膜。干式镀膜技术可以分为物理气相沉积（Physical Vapor Cleposition，PVD）和化学气相沉积（Chemical Vapor Cleposition，CVD）。  湿式镀膜是指将工件置于电解质溶液中，通过化学、电化学的方法，使其表面形成镀层，所以也有人称为溶液法或液相沉积法。 镀金是湿式镀膜的一种,
镀金按照有无电解过程分为化学金和电镀金,其中化学金没有电解过程,电镀金有电镀过程.两种方式从广义上讲,统称为镀金.
化学金按化学反应方式的不同分为化金和浸金,化金是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层 ;浸金又称置换金 ,是一种无需还原剂的典型『置换』（Replacement）反应 .
镀金的原理是原电池反应,是用电解法使金属或非金属制品表面沉积一层金属的过程.电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去离子；阴极发生还原反应得到离子，形成镀层。厚度1--4微英寸左右 .现在的电镀金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

化学金的一般流程为
清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金
电镀金的一般流程为
贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干

镀金的方式不同,故镀层的结构和性质有所差异。

化金:主要用于焊接或者打铝线.
镀金 :软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

Answer 2

镀金分两种，一种是镀真金一般用K金来衡量的，镀层很薄的一般为8-12um，一种是加色精在面漆里面，颜色看上是金色，不是真镀金的

Answer 3

那东西是巨毒，你还是不要玩的好

Answer 4

啥东西要镀金？找电镀厂！

Answer 5

镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理，它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。广州贻顺化工致力于各种金属表面处理剂、金属工艺液等，有非常要好的技术支持，有关化学镀金液有很多，比如铜表面化学镀真金水，用于各种电子工业、印刷线路板焊片铜件等，使用本剂镀金后可增强导电性、可焊性和防腐性。适用于黄铜、紫铜及各种铜金属表面进行化学镀金。产品环保无氰化物，无任何有毒害物质，可以大胆操作。
电镀金的优缺点正相反。电镀金（硬金）的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。