黄金在电子工业中的熠熠生辉:卓越性能与广泛应用
在微电子封装领域,键合金丝是不可或缺的组件。其中,黄金以其卓越的延展性、导电性和焊接可靠性,如Au80Sn20和SAC305系列,占据主导地位。金焊料在散热和功率器件封装中占据重要地位,替代高熔点合金成为趋势,如在通信激光二极管中广泛应用的80Au20Sn。
印制电路板的保护层,如化学镀镍和浸金,黄金凭借其优越的性能和适宜的焊接特性,虽然成本相对较高,但确保了连接的可靠性和长期稳定性。在电子元件的耐久性问题上,黄金的电迁移率低,对金靶材的纯度和制作工艺要求严格,通过磁控溅射技术制备的金薄膜,其靶材的质量直接影响着产品质量。
尽管在微电子元件中的需求相对有限,但黄金对性能的直接影响使其应用广泛,从连接可靠性到高端封装技术,黄金始终是电子工业中的一颗璀璨明珠。深入了解和利用黄金的特性,无疑将推动电子工业的持续发展。更多关于黄金在电子工业中的应用和创新,可以参考文献[1-4],见证其在科技领域的不凡贡献。