一、元件布局的基本规则
1. 按照电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块。电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路、模拟电路和功率电路要分开。如果不能采用地平面，则应采用星形连接策略。限制握谨春条件：1) 数字电流不能流过模拟区域；2) 高速电流不能流过低速电流区域。数字信号以及高速信号可引起地平面电压的改变，影响模拟信号以及低速信号)。高频信号与低频信号也要分开。
2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。
3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距段耐离大于2mm。
6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。
11. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
12. 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13. 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
14. 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短；并尽量接近IC引脚。
二、元件布线规则
1. 画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域以及安装孔周围1mm内，禁止布线。
2. 一般而言先对电源进行布线，保证电器性能，在条件允许的范围内尽量做到加宽地线、电源线的宽度。一般而言宽度地线>电源线>信号线；电源线宽度不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；CPU入出线不应低于10mil(或8mil)；线间距不低于10mil。
3. 正常过孔不低于30mil。
4. 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线，或者会还面积相当小。
5. 对于一些关键的信号线(时钟线等)可以进行预先布线，同时上线两侧信号线尽量垂直，平行易产生寄生耦合。
6. 石英晶体振荡器外壳要接地，用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。并且时钟震荡电路下面要尽量加大地线的面积，并且不能走其它信号线，来减小干扰。
7. 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减缓拆小高频信号对外的发射与耦合。
8. I/O驱动电路尽量接近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法(阻抗匹配)，减小信号反射。
9. 关键信号线要短而粗，尽量加地保护。
10. 关键信号要预留监测点，方便生产和维修检测用。
三、布线优化和丝印
在基本完成布线之后，对PCB板进行布线优化，使信号线之间距离尽量短、上下层信号尽量垂直等，使电器性能更加完善。优化后进行DRC检查，并对板子进行适当修改。进而对丝印层的器件的标识进行排列，使其方向一致，让焊接人员方便识别出元器件的位置。最后在PCB板标出板子的名称、版本以及绘制时间。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考