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BGA锡球植不上分两种情况?
如题所述
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推荐答案 2011-10-16
徽标科技 低价BGA
1000-2000之间
一种是部分锡球没植上
另一种是全都没植上
如果是部分锡球没植上,应该芯片放偏了,或者是助焊膏刷得不均匀
如果全都没植上,原因是温度太低了,通过提高加热温度,或延长加热时间可以
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锡球
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BGA
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植
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手机维修焊接基本功教学:
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锡
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(吹)如果感觉所有焊点都被刮到,用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片,可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网,最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可 (再涂、吹、刮、吹) 如果
锡球
大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。重植时,必须将置锡板清洗干净、擦干。(
分植
) 不好用的植锡网...
关于
植锡球
与上锡膏的问题
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回答1:换
BGA
是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上,并用热风枪加热把锡球融化,与芯片连接到一起。(有的钢网可以直接加热,有的不行),把
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好后才你能放到主板上。回答2:锡膏是在植球的时候就加的,加很薄的一层就行,多了就会让锡球粘到一起了。把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏,...
无铅的
BGA植
球怎么做
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加热固化
锡球
时,行业内有一个经验温度曲线的。如果你是用热风枪的话,肯定不行,温度拿捏不好,就是你说的那种
情况
,没有
BGA
返修台,是没办法做BGA返修的,成功率也就是在40%吧,即使成功了,由于热风枪的温度没法控制,会缩短BGA的使用寿命,因为这种损害是肉眼看不出来的,如果客户用了一个月,又...
大家正在搜
中暑分为两种情况分别是
无解分为哪两种情况
相交分为哪两种情况
中暑分为两种情况
两种情况
市场失效的两种情况
一般说哈哈哈的有两种情况
干扰的两种情况
无解有哪两种情况
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