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QFN是什么啊?跟半导体有什么关系嘛?
如题所述
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推荐答案 2011-11-01
IC(
集成电路
)的一种封装方式。
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种
焊盘
尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置
QFN封装
的芯片有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。
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车间
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意思?
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是否一样
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DFN
是什么
答:
DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术
。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。 DFN/QFN封装概述 DFN/QFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。下图就展示出了这一封装的灵活性。dfn 对象 表明术语的定义实例。 成员表标签属性...
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那几种封装形式
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(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。 43、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分
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SSOP SOP DIP
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,BGA,FPGA,等包封类型
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区别?
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40. Piggy back(驮载封装)是配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、
QFN
相似。41. PLCC(带引线的塑料芯片载体)是表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。42. P-LCC(塑料无引线芯片载体)有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称。43. QFH(四侧引脚...
半导体
封装工艺介绍
答:
通孔式;SMTSMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的ICPackage(IC的封装形式)•按封装外型可分为:SOT、
QFN
、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;封装形式和工艺逐步高级和复杂•决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积,...
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答:
目前,CSP的定义并不统一,一些公司将其定义为封装本体面积与芯片面积比小于2,而另一些则认为小于1.4或1.2的封装属于CSP范畴。常见的CSP封装类型包括FBGA和
QFN
,它们广泛应用于内存和逻辑器件,尤其适合小型消费电子产品设计。CSP封装
具有
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