Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类：SignalLayers(信号层)MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、、InternalPlanes(内部电源/接地层)、遮蔽层（MaskLayers）和Keepoutlayer(禁止布线层) ，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options]选项可以设置各工作层的可见性。
pcb设计中各层作用
1、SignalLayers(信号层)
AltiumDesigner最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。
2、InternalPlanes(内部电源/接地层)
InternalPlanes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
3、丝印层(SilkscreenLayers)
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
4、机械层(MechanicalLayers)
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。
5、遮蔽层（MaskLayers）
AltiumDesigner提供了阻焊层（SolderMask）和锡膏层（PasteMask）两种类型的遮蔽层（MaskLayers），在其中分别有顶层和底层两层，
6、Soldermasklayer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
7、Keepoutlayer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。