高压包的初次级绕组的断路根据电阻的阻值就能测出来，至于行变局部短路要在接假负载后测量+B电压正常的情况下测量行电流是否正常来判断行变的好坏，行变局部短路都会使行电流增高至800MA到1A左右，开机+B电压下降几十伏左右，行电流正常值在200MA至350MA左右，因电势不同稍有出入。
如果测的行电流过高可遂步断开行变各个次级绕组输出引脚：视放190伏供电、12伏低压和场扫描供电脚（有些型号彩电）、灯丝供电脚、聚焦极和加速极的供电脚、高压阳极高压帽悬空（主要是看高压硅堆是否击穿），这时如电流仍偏大就可以确定行变损坏。