沉金工艺采用的是化学
氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板
表面处理，因为金的
导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。
https：//imgcdn.idongde.com/qa/2020/06/25/21/1593092802166562
扩展资料
主要流程
1、化镍金前处理
采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，(使用机型较多)主要作用：
去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。
2、化镍金生产线
采用垂直生产线，主要经过的流程有：
进板→除油→三水洗→
酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板
(建议使用广东达志环保科技股份有限公司的DZ-80X产品)
3、化镍金后处理
采用设备主要是水平清洗机(多数使用品牌宇宙)。
参考资料来源：百度百科-化学镍金