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集成电路芯片分类
IC
芯片
工作原理
答:
芯片
的工作原理是:将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
集成电路
对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、...
5nm
芯片
是什么概念
答:
芯片集成电路
的
分类
:1、数字集成电路 数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表,...
三种典型的
集成电路
?
答:
电路中的电阻电容是在制作晶体三极管的同时制造的。半导体
集成电路
中的晶体三极管都是硅平面三极管,是和其他元件制作在同一硅片之上。制作元件的过程中,利用一定工艺方法使元件与元件之间彼此相互绝缘,最后联成电路时,在硅片表面蒸发一层金属铝薄膜,完成元件的联接。做好的电路硅
芯片
,封入一定的外壳之中...
芯片
和半导体的区别是什么?
答:
芯片
和半导体的区别:芯片,又称微电路、微芯片、
集成电路
,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体,指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,...
集成电路
的基本思想
答:
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。DIP封装技术集成电路有很多种不同的封装方式,常用DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式,采用双列直插形式封装的
集成电路芯片
,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。集成电路被定义...
数字
集成电路
与模拟集成电路的功能及应用,区别有哪些
答:
两者区别如下:一、指代不同 1、模拟
集成电路
:是由电容、电阻、晶体管等组成的模拟
电路集成
在一起用来处理模拟信号的集成电路。2、数字集成电路:是将元器件和连线集成于同一半导体
芯片
上而制成的数字逻辑电路或系统。二、
分类
不同 1、模拟集成电路:如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等...
芯片
都有哪些封装形式?步骤是什么?
答:
集成电路芯片
的封装形式 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的...
请问晶体管、二极管、三极管等可以统称为
集成电路
吗?
答:
晶体管(即三极管)、二极管等都是分立器件。如果把若干个晶体管、二极管和电阻等组成的电路,用某种工艺(例如半导体工艺)制作在一个
芯片
上,封装後从外观上看,就是一个器件,它对外只有对外连接的输入、输出、电源正和地线,没有内部连接线。这个把单元
电路集成
在一起的器件,是
集成电路
。
如果一个
集成电路芯片
包含电子元件个数在10万到100万之间,则它属于 集 ...
答:
超大规模 超大规模
集成电路
的定义是,内部含有1000个以上的门电路或者电子元器件超过100000个。这是根据集成度对集成电路进行
分类
:一楼可能没学过吧。
手机电脑的
芯片
主要是由什么物质组成
答:
芯片
是电脑的计算中心,也是电脑的大脑,芯片完整的制作过程非常复杂,包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节,使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,才能完成芯片制作。芯片的
分类
:
集成电路
的分类方法很多,依照电路属模拟或数字...
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