集成电路的基本思想是:将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。
而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;
其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
DIP封装技术
集成电路有很多种不同的封装方式,常用DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式,采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。
集成电路被定义为包括不可分离和电互连的元件的电路,这使得出于商业和构造的原因不能将IC分离。可以使用多种技术来构建这样的电路。今天,我们所谓的IC,最初被称为单片集成电路。据信,基尔比(Kilby)早在1958年就创建了第一个工作的集成电路,并因他的辛勤工作而获得2000年诺贝尔物理学奖。本发明的第一个购买者是美国空军。