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检测bga类器件底部焊点
bga
全称是什么?
答:
BGA
的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如:intel所有以H,HQ,U,Y等结尾,包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。BGA可以是LGA,PGA的极端产物,也可以随意置换的特性不同,BGA一旦封装了,除非通过...
视觉
检测
可以检测哪些产品?
答:
视觉
检测
可以用于检测各种产品,例如:电子产品:手机、平板电脑、电视、电脑等;医药产品:药品、医疗器械等;食品饮料:瓶装水、饮料、罐头食品等;化妆品:口红、睫毛膏、粉底等;汽车零部件:发动机零件、汽车轮胎、制动系统等;纺织品:服装、鞋帽等;塑料制品:塑料瓶、塑料袋、塑料容器等。视觉检测...
切片(cross section)分析有哪些测试的标准和测试项目?
答:
切片(cross section)是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,
检测
流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。目的:电子
元器件
表面及内部缺陷
检查
及SMT制程改善&验证。 适用范围: 适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,
焊点
上锡形态...
你知道什么叫
BGA
吗?
答:
BGA
封装内存 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状
焊点
按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数...
SMD返修系统有哪些作用?
答:
整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统,主要是用于返修电路板的
BGA
、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件(SMD)。SMD返修工作站主要由顶部加热体、底部加热体、光学对中系统、温度反馈系统、整体构架、pcb夹具、PC及操作软件组成。由于BGA的
焊点
在
器件底部
,是看不见的,因此重新焊接BGA时要求返修...
电路板某个元件发热烧黑了电路报有什么维修方法?
答:
当电路板上的元件发热、烧黑或损坏时,以下是一些可能的维修方法:1. 首先,确认是否是该元件本身发热导致的问题。
检查
元件周围的电路,确保电路稳定,没有短路或其他故障。2.如果确定是元件本身损坏,可以尝试更换该元件。查找替代品,并确保选用符合原始规格和参数的元件。在更换元件之前,确保断开电源,...
球栅阵列的2
BGA
封装的特点
答:
(2)设备简单。
BGA焊点
的中心距一般为1.27mm,可以利用现有SMT工艺设备。而QFP的引脚中心距如果小到0.3mm时,引脚间距只有0.15mm,则需要很精密的安放设备以及完全不同的焊接工艺,并且实现起来极为困难。(3)引脚数量大。改进了
器件
引出数和本体尺寸的比率。例如,边长为31mm的BGA,当间距为1.5mm时...
AOI的实施目标
答:
值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。“鸥翼”型引脚器件通常,这
类器件
的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力,焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成
焊点
。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用,导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点...
SMT贴片
检测
技术发展的怎么样?
答:
由于有的
元器件
是不可逆的,如需要
底部
填充的Flip chip,还有
BGA
、CSP返修后需要重新植球,对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复,所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。由此可见,工序
检测
、特别是前几道工序检测,可以减少缺陷率和废品率,可以降低返工/返修成本,同时还可以通过缺陷...
电子产品焊接应该具备哪些条件?
答:
75mg naaci/cm2的标准。另,3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。4、 结论 由于
bga
上
器件
十分昂贵,所以bga的返修变得十分必要,其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*,仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生,该工艺解决了bga返修中的关键技术难题 ...
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