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检测bga类器件底部焊点
如何提高SMT贴片机直通率(500PPM)
答:
产生
BGA焊点
机械断裂主要原因:操作应力 解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对
元器件
(焊点)进行加固。产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在
底部
面接点周围,如片式元器件、QFN等。解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消...
内存封装颗粒csp与
bga
的区别
答:
1、意思不同:CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。
BGA
(Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。2、产品特点不同:CSP产品特点是体积小。BGA产品特点是高密度表面装配。3、名称不同:CSP的中文名称是CSP封装。BGA的中文名称是BGA封装技术。
在smt作业过程中要做好什么维护,对元件及ic要怎样且发料要遵守那些原则...
答:
1.了解您PCBA上的质量和焊接要求,例如最高温度要求和最需要在寿命上得到照顾的焊点和
器件
;2. 了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;3. 找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;4. 决定其他必需接热耦测温的地方,例如
BGA
封装和
底部焊点
,热敏感器件本体等等;5. 设臵...
什么是SMT设备
答:
当自动
检测
时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的
焊点
与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,
检查
出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。10、X光机:主要用于检测各类工业
元器件
、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接,二极管内部焊接,...
PCB
检测
一般检测哪些项目?
答:
Pcb
检测
项目:1.光板的DFM审查,2.
检查
实际
元器件
和焊盘之间的一致性,3.生成三维图形,4.PCBA生产线优化,5.操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令,6.检验规则的修订。需要检测、分析、测试的用户,推荐了解微谱,大品牌更放心。【点击我和专业技术沟通】微谱,大型研究型检测机构。微谱拥有化学、...
什么是SMT车间
答:
发展动态:(1)随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用,但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,
BGA器件
开始广泛应用,尤其是通信制造业中,
BGA类器件
的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等高端产品的...
手机CPU虚焊是什么意思
答:
手机CPU虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的
焊点
极容易出现老化剥离现象所引起的。
PCB板检验标准
答:
电路板检验标准 1.范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。2.抽样方案按GB2828.1-2003,一般
检查
水平II级进行检验。3.检验依据原材料技术规格书、检验样品。4.合格质量水平按AQL值:A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。5.
检测
仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、...
PCB板的封装有哪几种
答:
QPF方形、扁形封装 芯片载体主要用于ASIC集成电路。最普遍引线中心距有0.80mm、0.65mm和0.5mm,包装形式为托盘。常见问题是该
器件
在筛选和转运过程中极易造成器件引脚变形损伤,器件引脚的不共面,对焊接后
焊点
的形态和焊接强度不一致,在高低温和振动冲击时会对焊接后的可靠性造成不良影响。
BGA
球栅阵列...
电子
元器件
的储存时间是多久
答:
一般是半年,有的电子
元器件
对温度,湿度的要求很严,如果没有按存储条件来,储存时间更短,贴片LED开封后就马上用完,若用不完的要用合适的温度来烘烤,然后再用真空包装起来
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