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无电沉镍工艺
什么是沉金
工艺
答:
沉金
工艺
采用的是化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),
沉镍
,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘...
有没有了解化学镀的?
答:
化学镀
工艺
的形成与理论的完善也只有近20-30 年的历史。它的问世追溯于1946 年美国电化学协会(AES)第34 届年会上Abneor 和Grace Riddell 报告了他们在电镀
镍
时,为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后,发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第(M. Faraday)电解定律所计算的,一年以后的另一次年会上...
电镀
镍
和化学镀镍的区别?
答:
电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属
镍沉
积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由...
PCB生产
工艺
流程是什么样的?
答:
基本流程:开料---内层图形转移---内层蚀刻(DES)---内层蚀刻检查/AOI---铜面氧化处理(黑化或棕化)---排版和叠板---压合(压板)---切板成型---后接双面板
工艺
流程\x0d\x0a注意:金属表面处理一般有化学
沉镍
金,沉锡,沉银,喷锡,电镀镍金...
fpc
工艺
流程和原理是什么?
答:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻。脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→
沉镍
金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。质量:磁性回流焊托盘在工作...
如何正确处理含
镍
废水
答:
电镀废水中,离子
镍
是比较容易除去的,很多环保公司卖的氨基乙酸类树脂效果都还不错,但对其中的化学镍基本就没效果,无法达标。据我所知,江苏海普功能材料这家公司是专门研发特种树脂的,尤其对于这类化学态重金属,去除效果很好,出水镍含量低于0.1ppm,并且再生
工艺
简单,脱附液中含有的重金属可以回...
pcb线路板的
工艺
流程
答:
我初中的时候做了一个电路板,用油漆笔画电路图,然后放在药水(氯化铁)里,替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮,再钻一个孔,形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板,使其与实际电路图尺寸一致,并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上,用钢笔按1:1的...
PCB 和FPC生产
工艺
的区别在哪里?
答:
2,FPC包含:双面板和单面板,生产
工艺
如下:(1)双面板制:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→
沉镍
金→ 印字符→ 剪切→ 电...
化学镀镍的配方?
答:
化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O:20g/l,NaH2PO2•H2O:30g/l,Na3C6H5O7•2H2O:10g/l,NH4Cl:30g/l;pH值:8.5~9.5(浓氨水调节)。
工艺
流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种,在酸性镀液中生成的是高磷非磁性...
PCB板制作中,接触性按键焊盘处理技术都有哪些呀?各自优缺点是什么呀...
答:
答:其实在现在
工艺
中,有四种方式:除了用碳油、和镀镍金、
沉镍
金外,还有用镀镍的。四种方法各有优缺点:一,碳油:工艺简单,价格低廉,但是容易磨损,适合在低价格,使用寿命不要求太长的电子器件中;二,工艺相对简单,价格相对较低,寿命较长,但是容易氧化,电阻有时变化较大,适合在价格相对较...
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