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smt贴片回流焊温度标准
SMT
的工作流程是什么?
答:
2、零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为
贴片
机,位于
SMT
生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。3、
回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于
温度
...
smT焊
点内有气泡...有什么方法可以将内部气泡排出...跪求解决答案 谢谢...
答:
smt
sjw | 发布于2012-12-27 举报| 评论 1 0
回流焊
的2、3区
温度
不够,速度太快。选用颗粒更细的锡膏会好点,越好的锡膏气泡越少。 追问 怎么解决这个问题我已经找到了方案,现在是想把焊点内的气体去除。。。因为已经生产很多。。寻找解决方案。。 追答 我们以前做法就是各种测试,通不过的摘掉值钱件然后报...
SMT贴片
红胶溢胶是什么因素
答:
四、过完
回流焊
后溢胶的原因 红胶溢出至焊盘上,元件引脚有胶,造成焊接不良 ① 回流焊预热温区
温度
设置过高,或者升温速率太快,特别是R系列产品,极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位 ② 元器件在
贴片
没有下压到位,及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起,而是有轻微的高度差,在高温时,...
集成电路板当时下锡炉没烧坏,过后就坏了呢?当时下炉拿出来,怕
温度
...
答:
2、 设备、工具及材料 预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\
回流焊
炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用) 3、 工艺流程及注意事项 3.1准备 确认bga的夹具是清洁的。把
再流焊
炉加热至
温度
曲线所需温度。 3.2工艺步骤及注意事项 3.2.1把预成型坏...
贴片
元器件封装形式
SMT
零件
答:
标准零件,如电容、电阻等,通常采用DIP(双列直插式封装)或其他
标准化
封装形式。这些零件具有统一的尺寸和引脚排列,便于自动化设备进行精准定位和焊接。在
SMT
生产线上,这些零件通过
贴片
机进行贴装,随后经过波峰焊或
回流焊
工艺实现焊接。标准零件的封装设计旨在简化装配流程,提高生产效率,降低制造成本。相...
SMT贴片
加工对胶水的要求有哪些?
答:
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过
再流焊
或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。3.湿强度高 4.无气泡 5.胶水的固化
温度
低,固化时间短 6.具有足够的固化强度 7.吸湿性低 8....
什么是DIP,
SMT
?
答:
SMT全称“表面组装技术”(
表面贴装技术
),电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过
回流焊
或浸焊等方法加以焊接组装的电路...
波峰
焊
的工艺流程。
答:
借助冷却风扇,降低焊膏
温度
,形成焊点,并将线路板冷却至常温。7结论通孔
回流焊
在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接,特别是在处理焊接面上分布有高密度
贴片
元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接,这时传统的波峰焊接已无能为力,另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量,这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流...
SMT
收尾进度方法
答:
5、
回流焊
回流焊在
SMT
加工中的地位也是比较重要的,毕竟是直接关系到焊接质量,
贴片焊接
质量在某些方面可以说是最重要的质量因素之一。回流焊的主要注意事项一般是炉内
温度
、预热、最佳温度等。6、炉后QC 加工品质就是加工厂最突出的一面,有了质量保证才能在这个竞争激烈的行业中存活下去。经过了回流焊...
什么是升温斜率? (做
SMT
时)
答:
每秒钟上升的
温度
就是升温斜率。
SMT
就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。编辑本段SMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,
贴片
元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻...
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