77问答网
所有问题
当前搜索:
QFN引脚镀锡前处理
手机芯片加焊技术
答:
焊接首先要有好工具:一把好镊子、风枪、助焊剂(最好用管装黄色膏状)、垫板(可用硬木板或瓷砖,主要防止烫伤桌面,最好不要用钢板,其导热快,对焊接有影响)、防静电烙铁。操作方法如下:芯片大致分两种,一种BGA封装;一种
QFN
封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,...
电子元器件去哪里买
答:
2、看印字是否模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。3、看引脚,凡光亮如新的
镀锡引脚
必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚。4、看器件生产日期和封装厂标号,正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符。5、测器件厚度和看器件边沿,因塑封器件注塑成型后须...
PCB制程流程是什么
答:
通过高温高压将PP片熔合,使内层芯板粘合在一起。压合后
处理
:双面多层印刷电路板以及 BGA、POP 或
QFN
数量的增加, 使得常规 X 射线检越来越难以检测影像上的重叠结构。本着对产品品质的把控,X-RAY 检测装备常被用作产品失效分析,其无损检测的特点对于检测产品内部缺陷十分有效,能够确保层间对位...
您好,电脑速成班大概要多久,多少钱
答:
1、培训时间3个月和5个月的电脑办公软件和电脑基础知识培训,学费大概是在3000-5000左右;2、培训时间6个月的java、web、Python、大数据等大学应届生培训居多的专业,培训学费大概在10000-25000之间;3、培训时间在一年和一年半的软件开发、网络工程等初高中生培训居多的专业,培训学费大概在10000-30000之...
飞思卡尔丝印M2T4AEHI是什么芯片,封装是
QFN
16?
答:
焊接首先要有好工具:一把好镊子、风枪、助焊剂(最好用管装黄色膏状)、垫板(可用硬木板或瓷砖,主要防止烫伤桌面,最好不要用钢板,其导热快,对焊接有影响)、防静电烙铁。 操作方法如下:芯片大致分两种,一种BGA封装;一种
QFN
封装。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面...
《请专家回答》现在手机芯片的焊接工艺有几种?
答:
但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的
引脚
那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷
QFN
。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm ...
焊点数量降低为什么可以提高芯片可靠性
答:
但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的
引脚
那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷
QFN
。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm ...
其他人还搜
半导体封装镀锡前处理工艺流程
qfn爬锡不好怎么调炉温
QFN引脚为什么连锡
QFN底部焊盘焊接方法
镀锡前处理的工艺流程及注意事项
QFN侧面不爬锡原因
元器件去金处理工艺要求
芯片爬锡标准
qfn封装焊锡要求