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除黑胶bga
请问一下 PCB板上
BGA
封装的芯片... 那个
黑胶
可以用什么液体洗掉呢...
答:
所谓的
黑胶
也就是环氧塑封料,主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖,用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个(能防热)在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸,放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀,一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
笔记本电脑
BGA
芯片上的胶怎么去掉
答:
BGA
边上的胶,有白胶(UV胶),
黑胶
,红胶。黑胶是生产线打BGA前点上去的,BGA压着黑胶(黑胶固化比锡熔点高),红胶和白胶,都是桥焊接好后才点上去的,BGA下面不会有胶的。这些胶在常温下是硬的,用烘枪开个300度的温度吹吹就软了,用镊子去掉就可以。
BGA
芯片四周的红胶和
黑胶
怎么去除
答:
不有除的,先抹油,上
BGA
,调到245度,到温度后用摄子尖插入芯片底下,用力撬起,下手要快,准,不要拖泥带水就行了。不过这样拆,芯片一般会坏的,不能重植了。
BGA
安装后用来密封的
黑胶
是什么材料?用什么方法可以清理?
答:
应该是聚氨酯,这个是很难清理的。我们一般清理是先加热然后慢慢一点一点清理。
大家谈谈做
BGA
怎么预防掉点和掉了怎么办
答:
IBM打背胶的还有个别红
黑胶
的就要扣胶干净,周围的芯片也要做好隔热,这样到融化的温度就可以了,并不用去轻碰芯片了,这个还要多实践。对于摘下来的话也一样,背胶是最难的了。
笔记本显卡打
黑胶
了怎么去做。。。是多裹隔热纸吗 几层
答:
裹上4,5层锡箔纸(正反面都要)上
bga
温度做到245
IBM那种灌
黑胶
的显卡怎么取下?
答:
1、首先用锡纸和高温胶带把南北桥和显存包上二层 2、上面温度调到230度,下面温度260度 (无铅的温度大家都知道) 显卡上方的温度绝对不能太高,不能高于下方的温度,且应均衡的螺旋风<称之为温柔的风>;. ④显卡里面一定要注入渗透上等
BGA
好焊油,让显卡上的锡珠早早熔解;
黑胶
的硬度与无铅的锡珠...
T60灌
黑胶
怎么做
BGA
答:
拿下来,始终是有风险的,我开始都是拿下来做的,但是做了3个,没有一个成功的, 后来,干脆不拿下来了,直接加焊,3台,都很好,没有返修,呵呵,其实处理好了,跟普通的显卡一样做,但是要注意温度,就好了
BGA
黑盘的原因
答:
BGA
黑盘可能为1,焊盘氧化,2,BGA使用underfill(底部填充工艺),BGA拆下来了,剩余
黑胶
,3,BGA黑盘可能为掉点(掉焊盘)。下面进行逐个分析:1,焊盘氧化,通常的氧化是锡球色泽不够明亮,发暗,如果是氧化的原因,则要对应的是BGA的存放方式要改变,尽量延长其floor time,落地时间。比如使用常温防潮柜...
sl400笔记本
BGA
芯片焊接多少钱,
答:
一般机子显卡维修在300多IBM的机子除外由于显卡有封
黑胶
维修要有很高的技术才可以 技术不过关的 成功率几乎是零 而且费用比较贵要500-600元 修好不玩3d游戏是可以用的住的 如果在天津 南开区鞍山西道颐高数码广场一楼 a-142 易修笔记本维修 信誉很好 是连锁店百度一下 天津易修笔记本维修 可以...
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