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芯片底部焊盘怎么焊接
倒装
焊芯片
是什么意思
答:
在连接
焊盘
上0.051、0.102mm厚的焊料由于是预镀的,一般略呈圆顶状,必须要在贴片前整平,否则会影响焊球和焊盘的可靠对位。FCAA连接存在多种形式,当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料,而是用胶来代替。这种连接中的硅片
底部
可以有焊球,也可以采用焊料凸点等结构。FCAA所用的胶...
含有BGA封装的板子
怎么焊接
答:
最后,加热片刻,
芯片底部
的锡球将融化,此时,如果轻推芯片,会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用,板子上的
焊盘
和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置,如果芯片稍偏,会在锡球融化后,移动到正对的位置),那么这就说明已经
焊接
好了,移开风枪即可。(注意:在整个焊接过程中,...
热风枪
怎么焊接
BGA?需要注意什么问题?
答:
(一)BGA
芯片
的拆卸 ①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆
焊
时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂...
请教一下有关专家用热风枪
焊接
BGA
怎么焊
,需要注意什么 ,譬如说温度...
答:
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords= 里面有详细的解释 参考资料:http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
热风枪
焊接
bga
怎么焊
,需要注意什么
答:
(一)BGA
芯片
的拆卸 ①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆
焊
时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂...
怎么
更换主板上的南桥
芯片
和北桥芯片?
答:
(3)BGA器件
底部
图像与PCB
焊盘
图像完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。6.再流
焊接
(1)设置
焊接
温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线,为避免损坏BGA器件,预热温度控制在100-125℃,升温速率和温度保持时间都很关键,升温速率控制在l-2℃/s,...
引起BGA
焊盘
拆下BGA锡球不均匀是什么问题
答:
没搞懂你到底问的什么,是受热不均匀导致有的锡球没溶?一般拆下来之后都是需要重新值球的,均匀不均匀也就没什么关系了。除非你是想知道是不是机器加热不均匀,不然跟楼上说的一样,问的没啥意义。
T7500 SLA44跟T7500 SLA3N有什么区别?
答:
用这种技术封装的
芯片
同样也必须采用SMD技术将芯片与主板
焊接
起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的
焊盘
。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同...
电路板
焊接
的注意事项
答:
4、进行集成电路
芯片
的
焊接
之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形
焊盘
表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解...
引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能...
答:
用这种技术封装的
芯片
同样也必须采用SMD技术将芯片与主板
焊接
起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的
焊盘
。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同...
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