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芯片底部焊盘怎么焊接
你好,我想请教一下,我的电路板上的
焊盘
在
焊接
时被我弄掉了,该
怎么
办...
答:
直接在元件面用一元件脚穿孔,连至铜箔线断开处,将铜箔线断开处上的绝缘绿色的敷铜层用小刀轻轻刮去,上锡再与元件脚焊在一起,就好了,如果是长线断中间的就连两处 如果是一头断,就用导线连至前一个
焊盘
处,就ok
PCB板
焊盘
拒焊是什么原因引起的?
答:
PCB板
焊盘
拒焊通常是由于焊盘表面存在污染、氧化、劣质板材或
焊接
温度不足等原因导致的。常见的拒焊现象包括焊料不湿润、焊盘表面出现珠子或空洞等。遇到拒焊的情况,可以尝试以下几种方法进行解决:1. 优化加热参数。 如果焊接温度不足,可以尝试增加加热温度和时间,以确保焊料完全熔化并与焊盘充分接触。
怎么
看笔记本显卡的焊点,是否与主板上的焊点一样!
答:
使用的时候通过网版向电子元器件的
焊盘
涂抹均匀,然后通过贴片机贴元件,然后再进入文图回流焊路加热使锡膏融化
焊接
元件。如果你实在想检验他们焊的
怎么样
,可以通过焊盘是否饱满,元件有无移位,焊锡是否能爬上焊脚等直观的检验下。你要是换件的话,手工作业用的是热风枪,这个焊接就要凭经验了。
什么是CPU的封装?CPU的接口主要有哪些种类?
答:
用这种技术封装的
芯片
同样也必须采用SMD技术将芯片与主板
焊接
起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的
焊盘
。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同...
充电器
芯片
有一脚悬空
怎么
回事
答:
1、错误的焊接:可能是在
芯片焊接
到电路板时没有正确对齐,导致一脚未能及时接触到
焊盘
,出现悬空现象。2、缺陷的芯片或电路板:在制造芯片或电路板的过程中,可能存在一些缺陷,比如焊盘不平整、脚针不完整等问题,导致芯片无法与电路板完全贴合。3、机械损坏:在处理芯片或电路板时,可能会遭受到意外的...
QFN封装过孔设计
答:
QFN封装因其
底部
大面积的散热
焊盘
,展现出卓越的热性能。为了有效地将
芯片
产生的热量传输至PCB,PCB设计中必须匹配的散热措施必不可少,包括散热焊盘和散热过孔。散热焊盘作为可靠的
焊接
区域,其尺寸通常需与元件暴露焊盘相匹配,但还需考虑防止与周边焊盘的短路等问题,因此需要根据具体情况进行尺寸调整,具体...
U盘接口坏了,一会连接一会连不上,都用什么工具,
怎么
加
焊
!
答:
两种可能:USB接口对应U盘有4根线路,电源正,data+,data-,地。这个故障应该是电源正松了,打开U盘,
焊接
第一根电路对应的电路前面的小贴片电阻,那个贴片电阻估计虚焊了。焊接时将烙铁烧热后拔掉烙铁,然后2秒内要焊接完成,贴片电阻只有芝麻大,自己小心。也可能是电阻后面到接口
芯片
那里有虚焊,或者...
如果元件引脚或PCB板的
焊盘
已经氧化,
焊接
前该
怎么
处理?
答:
如果元件引脚或PCB板的
焊盘
已经氧化,那造出成的结果是基本一致的,那就是上不了锡,或者容易假焊,应
如何
处理呢,首先是元件引脚氧化,可以先用小锡炉对此批元件先浸一次锡,再后焊,其次选用温度略高的铬铁,如是焊盘氧化,则要先清洗或者用砂纸磨砂一次,去除氧化.再后焊,增加检查位,确保焊位不假焊.
bga
焊盘
被削会影响
焊接
吗?
答:
会。BGA
焊盘
间走线设计时,当BGA焊盘间距小于10mil,两个BGA焊盘中间不可走线,因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力,除非减小BGA焊盘,在制作生产稿时保证其间距足够,但当焊盘被削成异形后,可能导致
焊接
位置不准确,所以说明是会影响焊接的。
直插元件
怎么焊接
答:
直插原件
焊接
步骤如下:(1)?预热?将烙铁头与元件引脚、
焊盘
接触,同时预热焊盘与元件引脚,而不是仅仅预热元件。?(2)加焊锡?焊锡加焊盘上(而不是仅仅加在元件引脚上),待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度,焊锡就自动熔化。(3)撤离焊锡?加适量的焊锡,然后拿开焊锡丝。?(4)停止加热拿开...
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