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pcb铜槽药水氯离子高出标准,如何处理?
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第1个回答 2012-11-11
处理上,大约有三种方法:
1、稀释,就是加水,计算过后加入适当的水;
2、中和,加入碳酸银或锌粉,算是中和;
3、除氯剂,专门针对这情况而生产的产品。
第2个回答 2012-11-24
就高出一倍也就是120PPM左右,最快的解决方案就是稀释,然后可以保养洗铜球后电解托缸。一般生产时慢慢耗掉就可以了没有必要去添加任何物质进去以免杂质带入。
第3个回答 2012-11-11
不知道有多高?
追问
高出管控范围近一倍
第4个回答 2012-11-19
慢慢消耗
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PCB
电镀一铜镀层不正常
答:
答:正常情况出现的问题应该是有两种情况,你检查一下:一是
氯离子
超标,你还是化验一下,另外检查一下铜球会不会发白;第二就是看铜角的含磷量是否正常,太大或者太小都会有这种现象,简单的检查办法就是换掉所有的阳极,把正常镀缸的阳极换过来就可以检查出来了。补充:你提供的情况很重要。退镀液...
求文档:
PCB
电镀铜工艺和常见问题的
处理
答:
通过赫尔槽试验调整 台阶状镀层 氯离子严重不足
适当补充 局部无镀层 ① 前处理未清洗干净 ② 局部有残膜或有机物 ① 加强镀前处理
② 加强镀前检查 镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理 低电流区镀层发暗 ① 硫酸含量低 ② 铜浓度高 ③ 金属杂质污染 ④ 光亮剂浓度不当或选择不当 ① 分析补充...
PCB
电镀铜板面发红无光泽度
怎么
解决
答:
调整氯离子浓度
,铜槽在正常生产过程中氯离子起到光亮表面的作用,氯离子越低且光泽剂消耗的越快,且必须平衡光泽剂及氯离子的浓度。 调整氯离子的浓度至中值,如果槽液长时间未进行处理污染比较严重的槽液,可适当提高氯离子至上限值
求文档:
PCB
电镀铜工艺和常见问题的
处理
答:
1. 浸酸:去除板面氧化物
,活化板面。使用C.P级硫酸,浓度约5%-10%。酸浸时间不宜过长,以免板面氧化。定期更换酸液,防止污染电镀铜缸和板件表面。2. 全板电镀铜:保护化学铜,防止氧化后被酸浸蚀。采用高酸低铜配方,保证板面厚度均匀和对深孔小孔的深镀能力。硫酸含量多在180克/升,铜含量控制...
求文档:
PCB
电镀铜工艺和常见问题的
处理
答:
每日根据千安小时来及时补充
铜
光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周)
,氯离子
(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体...
pcb
镀铜中配
铜槽氯离子
60ppm
怎么
配
答:
1000升
药水
加60毫升
氯离子,
折合成盐酸(30%)大约是200毫升。
PCB
电镀对电镀氧化铜的要求
答:
快速溶解,溶解后无不溶物
,氯离子
含量要严格控制,目前电镀级的多数是进口日本或者台湾的,国产来说只有昆山一家做电镀级氧化
铜
的还能满足要求;
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pcb离子污染度ipc标准
pcba离子污染度ipc标准
pcb铜离子迁移条件
IPC离子残留标准
硫酸铜离子迁移数理论值
pcb离子污染
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