芯片Datasheet中关于其PCB焊盘描述的一句话，不知道什么意思！求高手指教！
芯片Datasheet中关于其PCB焊盘描述的一句话，不知道什么意思！求高手指教！
如图所示，红圈圈着的那句话！
说明：芯片是QFN封装，中间有一块GND PAD,感觉应该是对这个的描述！
按我的理解应该是各诉读者要在中间开一个1.1*1.1大小的焊盘，但是我不明白2*2的阵列用来干什么？
请各位大侠帮我说说，不胜感激！
第1个回答 2012-07-11
在GNDPAD那个地方做4个(2x2排列)的1.1x1.1大小的开窗，间距是1.3mm。GNDPAD是一个大焊盘，接地。这样做是为了贴片时不会因为GNDPAD上面锡膏太多而外溢短路。如果是手工焊接就在GNDPAD上面做一个50mil左右的通孔在反面灌锡。追问
间距都是1.3mm，那这块焊盘岂不是很大？
追答具体多大在封装信息里面有，我没有datasheet，不知道。这种热焊盘一般都很大。
本回答被提问者采纳第2个回答 2012-07-05
告诉你在pitch为的1.3零件中间做4个(2x2排列)的1.1x1.1大小开窗的ground pad. 谢谢~本回答被网友采纳
第3个回答 2012-07-03
散热孔的开法，就是1.1*1.1的焊盘，里面2*2的4个散热过孔
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