PCB板焊接导体后,在测试的时候发现焊盘与锡点分离,也就是焊盘的镍层与锡分离开了,请问有那位能帮我解答

如题所述

第1个回答  2012-07-24
主要是你的焊接时的时间太短了,还有就是你的焊盘有可能有点氧化了,只要你用烙铁对着焊盘多加热一会,然后以45度的方向快度辙回烙铁,就能焊好了.焊时,注意加点松香,不能加太多,不然松香把焊锡包住了,也还是形成虚焊.希望对你的问题能够解决.
第2个回答  2012-07-24
1.焊盘与导体的熔点差异太大,传热系数不同,导致冷却收缩不同,最后脱落。
2.若用高温热熔焊接,焊接粉末中含有杂质。
3.若用锡焊,则未打底或是松香没放
4。以上经供参考,因图片不是很清楚。
5.任何焊机脱落主要从三方面考虑。A。焊接母材。B焊接耗材。 C焊接工具。 从以上大体分析,主要问题在母材,次要问题在焊材,按照本思路去找寻,必然可以解决。追问

我们采用的是Hot Bar机焊接的!焊锡温度是300度以上,焊料是锡80~90%、银4%、铜1%(松香5%,其它占5%)

追答

请查询预热时间,保压时间,同时尝试减少松香的用量,放到3-4%,做一次实验。与此同时,减少预热而瞬间高温,加长保压时间为原来时间的1.5倍以上。不然就需要查查焊接面的平整度了。

追问

正在实验中,我把时间从原来的3秒加到6秒了,焊接面平整度我有用纸片测试,很平均了!今天试产1000PCS看看结果!

追答

现在可以了吗

第3个回答  2012-07-24
看下电路原理图,然后用跳线的方式连接就可以了!
第4个回答  2012-07-24
加点松香助焊就行了,焊时注意焊好,
相似回答