【IT168 评测】在英特尔超极本的强大攻势下，AMD以具有高性价比的Ultrathin与之抗衡，其合理的售价让那些预算有限的用户也享受到了更轻、更薄、更高效的新型笔记本产品，而我们接下来为大家测试的这款华硕U38DT就是ASUS近期推出的首款搭载AMD四核APU及Windows8操作系统的超轻薄笔记本。
从整体来看，华硕U38DT与UX系列拥有一样精致细腻的做工，只不过U38DT采用AMD平台，搭载AMD 新一代低功耗Trinity四核心 A8-4555M APU加速处理器，使用AMD 2013年最新推出的HD 8000M系列独立显卡——AMD Radeon HD 8550M。
▲新一代AMD Radeon HD 8000M系列独显
在移动端，AMD Radeon HD 8000M系列独显核芯今年的产品线更为丰富，总共7个型号(根据显存会划分11个小型号)，GCN架构将全面覆盖各级用户群。最高型号是HD 8870M进一步扩展主流与高端市场，其单精度峰值运算能力突破992 GFLOPS，内置640个流处理器，图形核心主频高达725~775MHz，128位GDDR5显存，将支持PCI-E3.0 x16的通道，实际显存位宽高达72GB/s。
就我们今天测试U38DT而言，它搭载的HD8550M独显主要适用于入门级用户及超轻薄产品，它与HD8570M拥有完全相同的显示核心，提供384个流处理器，650MHz主频（最高支持700MHz），单精度浮点峰值运算能力537 GFLOPS，只是HD8750M配备的是1GB GDDR5显存，而1GB DDR3显存，与上一代HD7550M相比，GCN架构的HD8550M改变非常显著。
▲主流轻薄笔记本独立显卡3DMarkVantage GPU成绩排名
在显卡性能方面，3DMarkVantage可以准确直观的反映笔记本GPU的图形性能，在这里我们使用Entry模式，对华硕U38DT进行了测试，它搭载的AMD Radeon HD8550M显示核芯最终得分为17881，这样的成绩已接近GT630M的水平，远远超过610M，在超轻薄笔记本中处于主流水平。
▲双显卡交火技术
在双显卡交火的问题上，AMD官方并没有明确指出全新的HD8000M系列是否可以与Trinity APU交火，但编辑升级最新13.1版本的催化剂驱动后，发现在该版本驱动里可以选择启用AMD Radeon Dual Graphics，但实际游戏测试结果显示，双卡交火启用与否对其3D游戏性能没有太多影响，性能稍微有所提升，有待Win8下的驱动进一步完善。不过AMD Radeon HD8550M已经可以在中低画质下满足《使命召唤8》这类主流3D游戏对显卡性能的要求。
▲实际游戏测试1366×768分辨率中低画质
▲实际游戏测试1366×768分辨率中低画质
小贴士：
▲AMD独显三大技术特点
GCN架构(AMD Graphics Core Next)：全新架构建立了统一的虚拟缓存，将编译器的吞吐性能进一步提升，而且该架构更具灵活性与可编程性，在硬件效率上更胜一筹，全新的HD8800M与HD8700M系列GPU核心将提供对Windows8，DirectX11.1的支持，这代核心全部采用28nm工艺制造，进一步平衡了续航时间与性能。
Enduro技术：AMD的智能管理技术，可以根据系统负载情况自动开启关闭GPU模块，保证系统有足够性能的同时获得更好的续航时间。
APP Acceleration：这项技术可以使GPU资源用于加速应用，可以实现一些诸如视频防抖，画质提升，去噪点等功能。同时HD8000M系列独显核心还可以用作网络流媒体，3D蓝光，网页浏览等应用的加速。
硬件配置主流 整机性能基本够用
华硕 U38DT
参数名称参数规格
处理器
AMD A8-4555M
芯片组
AMD A70
内存
4GB DDR3-1600（2GB板载）
显卡
AMD Radeon （HD 7600G+HD 8550M）
硬盘
500GB 5400转
显示屏
13.3英寸（分辨率1366×768）
电池规格
48Wh
无线网卡
802.11b/g/n
有线网卡
USB转接
笔记本尺寸/重量
326 x 227x 18～21mm /1.54kg
价格
京东价：5299元
华硕U38DT采用AMD平台，搭载AMD 新一代低功耗Trinity A8-4555M APU加速处理器，使用AMD 2013年最新的入门级独立显卡AMD Radeon HD 8550M，配备500GB 5400转硬盘，4GB内存，预装正版Windows 8操作系统，目前京东首发售价5299元，赠300京券。
www.360buy.com/product/813821.html◆处理器性能
▲CPU信息
华硕U38DT配置的AMD A8-4555M拥有4个物理核心，主频为1.6GHz ~ 2.4GHz，拥有4MB二级缓存，内建有HD7600G融合单显，功耗为19W，主要使用在超轻薄产品中。
▲处理器性能
在CPU能方面，我们使用CINEBENCH R10进行测试，它纯粹利用CPU渲染一张高精度3D场景画面，从而测试处理器单线程与多线程的处理能力。在最终得分上，A8-4555M单线程得分1845，多线程得分5508，整体表现基本可以满足日常应用对CPU的性能要求。
◆PCmark7
▲PCmark7成绩
PCMark7是2011年Futuremark针对Windows 7操作系统推出的新一代的基准测试工具，它包含七个不同的测试环节，由25个独立工作负载组成，涵盖了存储、计算、图像与视频处理、网络浏览、游戏等日常应用的方方面面，其测试成绩可反映出被测机型的整体性能表现。从上面的最终得分来看，1617的总分并不高，但对于日常办公娱乐来说基本够用。
金属机身简约大气 纤薄小巧便于携带
▲华硕U38DT
华硕U38DT外形设计借鉴了UX系列成熟硬朗的风格，但它并没有采用同心圆纹理，而是使用了纵向的金属拉丝顶盖，而略带弧度的边缘处理和银灰色的机身颜色，又让我们看到了些许VivoBook的影子，其整体外观设计带有浓郁的华硕气质。
▲机身尺寸
华硕U38DT搭载13.3寸1366×768分辨率防眩光雾面显示屏，其显示效果达到主流笔记本的平均水平，它的屏幕面的外形设计与13寸的UX31有几分相似，但U38DT的长宽比UX31略大一点。除此以外，我们还看到，U38DT屏幕上方边框设有摄像头以及感光元件，它可以根据环境光线的强弱自动开启/关闭键盘背光。
▲厚度与重量
华硕U38DT机身厚度虽然没有达到UX31那样极致，但是18～20mm厚度以及1.54Kg的重量为我们提供了相当不错的移动便携性，非常适合经常外出工作的同学使用。
键盘具有背光 接口设置紧凑提供转接线
在键盘面设计上，华硕今年主打轻薄的产品全部都采用背装式巧克力键盘，C面机壳由一整块金属材料打造，作为华硕轻薄系列的新成员，U38DT也延续了这种设计，整个键盘面相当的简洁。
▲键盘面设计简洁
在键盘的使用手感上，由于机身过于纤薄，华硕U38DT配置的键盘键程比较短，键帽回弹力度不足，对于使习惯了长键程键盘的用户来说需要一段时间的适应。除此以外，华硕U38DT的键盘还具备背光功能，我们可通过Fn +F3/F4 调节背光亮度。
▲超宽大的一体式触摸板
华硕U38DT配置超宽大的一体式触摸板，可以更好地支持多点触控操作，配合最新的Windows8操作系统，从左侧边框向内滑动可以实现在程序之间切换，从右侧边框向内滑动可以调出Win8的控制菜单。
▲接口配置拥挤
华硕U38DT接口配置比较主流，3个USB3.0相当给力，不过RJ45网络接口和VAG接口需要使用转接线稍显麻烦，但是与那些完全抛弃这两个接口的超薄笔记本来说，华硕U38DT的优势非常明显。
▲VGA、RJ45转接线
配备Windows8系统 机身散热较出色
▲华硕UX42VS配置正版Windows 8
华硕U38DT没有配备触摸显示屏，但它依然预装了正版Windows 8操作系统，具备Win8特有Metro磁贴界面，上面的天气状况、资讯类信息以及相册等应用程序会时时更新滚动显示最新的信息。
▲Windows 8下的应用程序
◆机身表面温度控制
▲机身表面温度分布
从发热图来看，在经过了30分钟拷机测试以后，华硕U38DT机身表面的温度并不是很高，其键盘面掌托处和键盘左侧温度较低，键盘中间偏上的地方存在小范围热量堆积，最高温度44.1℃。在机身底部，华硕U38DT的散热孔附近温度偏高，其中橙红色的区域最高温度为44℃，而其他地方温度控制在36℃以下，即使放在腿上使用也不会感觉太热。可见新一代APU的功耗和温度控制管理都有了很大的提升。
◆总结：
作为一款Ultrathin，华硕U38DT拥有精细的做工，扎实的用料，超轻薄的机身以及丰富的接口配置，是一款设计优秀的便携笔记本电脑。在硬件配置上，AMD A8-4555M四核低功耗APU加速处理器，不仅仅提供了主流的性能，同时19瓦TDP很好的控制了整机的功耗，降低了发热量，而新一代HD 8550M独立显卡的加入，让U38DT拥有主流3D游戏性能，增强了整机的3D图形处理能力，目前京东售价5299元，赠300京东券，相当值得推荐。
扩展阅读：AMD最新GCN架构带来新改变
◆一致性缓存，提升数据调用与共享的速率，提升性能降低功耗
过去，GPU内部核心通信需要程序员或者编译着插入明确的同步指令，来将共享数据送回内存，这种设计虽然简单，但是增加了共享数据和应用程序的开销，效率不高。而GCN架构将打通核心之间的算法沟通，将L2缓存数据格式统一，GPU各核心直接调用其中数据，比显存共享数据更快。
▲缓存一致性架构
另外，GCN架构还在CPU与GPU之间引入了虚拟内存，简化了CPU与独显之间的数据移动，CPU与GPU无缝共享一个单一地址空间，共享数据，而不用复制转移。这对于提高效率，降低功耗起到了至关重要的作用。
◆高度并行的SIMD，GCN精简架构，提高性能
早起的VLIW受限于编译器的性能，寄存器端口冲突，硬件资源没法充分利用，GCN架构中，采用了性能更高，更简单的矢量寄存器，寄存器文件可以分成独立的四个分区，矢量寄存器(vGPRs)含有64个通道，32bits位宽，相邻组合起来，每个SIMD有vGPRs 64KB分区，这样保证了带宽，消除了端口冲突，这也使得硬件运算资源更加趋于饱和。
▲GCN计算单元
两个新的指令：4x1 SAD和Quad SAD，提升GPU相关应用程序性能(比如视频稳定技术SteadyVideo2.0)
◆兼具灵活性与可编程性，为加速异构应用带来无限可能
全新架构不仅带来了更强大的运算效率，同时在底层异构运算上也做了巨大的优化，相比过去，GPU已经不仅仅是一个简单的图形中心，GCN架构将使得其具有高度的可编程性，使用更加灵活。AMD积累的CPU与GPU设计经验，将二者优势进一步融合。新产品可以通过DirectCompute、OpenCL、C ++ AMP等关键行业标准访问GPU，进而加速了主流应用程序，最终将实现无缝异构计算。
整体来讲，GCN架构在统一指令流、标量管线调度等功能上，以及真正的工作中提高了GPU利用率，实现更高性能。基于28nm工艺第一代GCN架构GPU，其每瓦性能和每平方毫米性能均比前代产品提升50%！