第1个回答 2022-10-20
什么是P.O.P? POP = Point of Purchase POP就是Point of Puchase 的缩写
可译成"购买点的海报
又可称为"店头广告"
它是当今时尚很流行的新兴广告媒体。 POP是一种推销技巧，富有创意的POP可使零售店促销新产品或创造商店的特殊风格。POP包括橱窗展示(window display)，柜台展示(counter display)、地板上或墙壁上所挂放的各种展示(floor or wall display)等。 目前的PoP应用代表了技术领先或高性能的行动多媒体产品。针对传统线打线装配技术而设计元件采用的是标准精细间距BGA(FBGA)或SCSP封装，因此需要采用在线打线底层封装上可堆叠甚薄FBGA的技术来扩大与PoP应用相关的记忆体架构范围。以横跨方式安装的BGA封装堆叠构造可降低整体堆叠高度，并能充分利用现有的装配技术和新兴的SMT堆叠技术。 在行动电话中使用的第一个PoP是在OEM厂商、逻辑和记忆体供应商的通力合作下开发完成的，它解决了影响高密度逻辑+记忆体整合的复杂技术和逻辑问题。由于OEM厂商的最终产品组件中的封装堆叠技术成功解决了高密度整合问题，因此PoP可提供最佳的成本，并消除堆叠晶片装配和测试元件流程中固有的良率下降、测试复杂性和冗余堆叠问题。由于OEM厂商拥有封装堆叠制程，而PoP又允许他们目前的逻辑和元件供应商使用其现有的装配/测试基础架构和流程，因此OEM厂商可最佳化他们的成本，保证来源的灵活。 图片参考：eet *** /ARTICLES/2005OCT/B/0510B_DC_S2F2.JPG 图2：底层(基底)封装的横截面图显示了底层封装模具高度需要考虑的一些关键尺寸。 PoP尺寸和要求 通过高度整合达到微型化是PoP受欢迎的关键原因。影响PoP尺寸标准(X和Y面积消耗)的主要因素有： 1.逻辑元件的最大晶片尺寸； 2.支援逻辑I/O、电源和接地导线所需的接线总数； 3.为了给顶层记忆体模组提供全部I/O、电源、地和机械支撑角球所需的顶层记忆体介面外形尺寸； 4.为了支援PSvfBGA中整合的逻辑+记忆体架构所要求的高布线密度和交叉网路，底层封装和相关面积所需的总焊球数； 5.基于被整合元件的晶片尺寸，顶层记忆体模组可支援的最小封装尺寸。 新的PoP设计中需要最先最佳化的计画是堆叠设计机械要求。顶层和底层元件必须能够抵抗住高温无铅回流焊造成的堆叠空隙和扭曲影响，在整个底层和顶层焊球介面上提供良好的焊接完整性，因而获得高的SMT装配 图片参考：eet *** /ARTICLES/2005OCT/B/0510B_DC_S2F3.JPG 图3：显示了一些重要尺寸的封装互连横截面图。 良率。 堆叠设计需要考虑的主要方面有： 1.模具高度； 2.互连焊球尺寸和间距； 3.相关的顶层和底层焊盘尺寸； 4.顶层和底层封装在整个空间和回流焊温度范围内的扭曲特性。 模具高度 为了尽可能降低模具高度，必须对图2所示的下列技术进行评估和最佳化： 1．先进的晶圆削薄制程(图2中的A)。大批量逻辑元件目前都是用300mm晶圆制造，而针对堆叠晶片应用的晶片厚度现已降到100um。PSvfBGA元件选用的就是100um厚度的晶片，今后2年将降到50um。 2．低环线打线(图2中的B)。多线打线平台目前支援最大75um的环高控制。75um环高控制对先进的逻辑元件所要求的精细间距打线来说已经是够用了。 3．底板厚度和层数(图2中的C)是影响最终堆叠厚度、高布线密度和堆叠扭曲控制的关键因素。目前带盲孔和埋孔的四层底板在量产时使用的是100um厚的电介核心和40um的树脂涂覆金属箔外层，因此对于四层底板来说总高度将达300um。 图片参考：eet *** /ARTICLES/2005OCT/B/0510B_DC_S2F4.JPG 图4：叠层封装的横截面图(上)和顶视图(下)显示了表1中的一些重要尺寸。 4.尽量减少所需环形的数量(图2中的D)。单环高度设计所支援的精细间距周长线打线元件使用0.27mm的标称模具盖高。更高密度的交错打线焊盘或堆叠晶片设计需要二个环高。为了保证线打线和模具处理时有足够的间隙，应采用0.35mm的标称模具盖高。 顶层堆叠记忆体介面焊球尺寸和间距 PoP设计中关键的第二步是为顶层堆叠记忆体介面定义所需的焊球数量和设计规则。 记忆体介面焊球数量取决于顶层记忆体元件所需的记忆体、元件速度和汇流排架构。这一要求可以由终端产品设计师根据目前和下一代记忆体架构以及逻辑核心储存控制器所能提供的支援来决定。仍在开发中的JEDEC PoP标准带来的好处是，每个记忆体焊球模版可以支援多种记忆体组合和多家供应商，因而为产品设计师提供高度的灵活性。 开发具有强韧性和可靠性的堆叠介面需要关注一些关键尺寸，包括回流焊前后的球高度、球压扁后的形状和最终的球间隙。通过对这些尺寸的研究(如图3)即可开发出最佳的焊球直径、阻焊层定义的焊盘开口和间距规则。 图3显示了回流焊前后不同互连焊球间距a(0.8、0.65和0.5mm)下的堆叠绝缘高度(f1和f2)。我们开发了原始的焊球直径、顶层和底层阻焊层定义的焊盘开口规则，以此控制f2，同时保证回流焊前后球与球之间留有足够的空隙(e1和e2)。为了满足各种模具盖高度要求，我们成功地为堆叠开发和制造提供了多种成对的间距和焊球尺寸变化组合。绝缘高度f1的目标值将影响堆叠良率，并取决于顶层和底层封装的扭曲度以及终端装配公司的堆叠能力。
参考: eet *** /ART_8800379619_480302_b0d7e018200510.HTM