电镀金属络液怎么打片详解？

Question

如题所述

Answer 1

电镀金属络液打片需要经过以下步骤：
1. 选择合适的基材：基材需要具有良好的电导性和耐蚀性，一般使用铜、不锈钢等金属材料作为基材。
2. 制备电镀溶液：根据电镀需求，制备电镀金属络液。常用的电镀金属络液有镍、铬、银、金等。
3. 清洗基材：将基材放入清洗槽中，去除表面油脂、氧化物和其他杂质，保证表面干净。
4. 防止氧化：对于铜等容易氧化的基材，需要进行防氧化处理，可采用电化学或化学方法。
5. 打片：将清洗好的基材放置在打片装置上，可以采用夹持式或吸盘式打片装置，在保持基材平稳的同时，控制电镀液的浓度、温度和电流密度等参数，开始电镀。
6. 电镀结束后，将打片取下，进行清洗和处理，最后进行检验和包装。
需要注意的是，在电镀金属络液打片时，应避免电流密度过大或过小，避免电镀层厚度不均匀或者产生气泡等问题。同时，需要对电镀液的浓度、温度、PH值和电流密度等参数进行精确控制，以确保电镀质量的稳定和一致性。