IC测试的IC测试分类

Question

如题所述

Answer 1

IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC功能测试（Functional Test）,化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation），可焊性测试（Solderbility Test），直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部连线测试（X-Ray），放射线物质环保标准测试（Rohs）以及失效分析（FA）验证测试。 该过程包括：（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
（2）在Wafer上制造各种IC元件。
（3）测试Wafer上的IC芯片。 该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）
（2）对IC芯片进行封装和测试。