取下BGA零件后,零件后面的锡球为什么会在板子上面

我不明白为什么会这样，按道理锡球应该在BGA零件后面，这是客户使用后的板子，如果是高温使的散热片与零件紧贴并且出现这种情况，但是到我手上是正常温度，我只是取下散热片，BGA就跟着一起下来了，锡球全留在板子上面，一点也不黏BGA零件了，有哪位大神告诉这是什么原因？有没有可以模拟此现象的相应实验，小弟在此谢啦！

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第1个回答 2015-08-27

锡膏刷得不够均匀，导致锡球没黏住。或者是植球之后没用手刮一下是否会掉下来

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新手问题,做BGA为什么要先把锡球融化在芯片上?答：不熔锡球不能定位，锡球会容易滚动错位，导致该连的没连上，不该连的短路了。如果技术真的到家的话，应该也可以直接上BGA。不过那样的风险真的很大！

BGA植球的BGA植球技术及方法答：其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡...

我之前遇到产品在客户那使用一段时间后,零件从PCB板上掉落,请问我要怎...答：如果BGA掉落时，PCB上的焊垫还是完好，这样很有可能断裂面是发生在BGA的锡球或与其PCB接触的位置，那就很有可能是焊接不良造成的。造成焊接不良的可能原因有PCB焊垫或BGA锡球镀层表面氧化、回焊炉的融锡温度不足、气泡(voids)存在BGA锡球…等。

什么叫BGA焊接?答：这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列...

引起BGA焊盘拆下BGA锡球不均匀是什么问题答：没搞懂你到底问的什么，是受热不均匀导致有的锡球没溶？一般拆下来之后都是需要重新值球的，均匀不均匀也就没什么关系了。除非你是想知道是不是机器加热不均匀，不然跟楼上说的一样，问的没啥意义。

电路板焊接的工艺方法答：这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即...

BGA植球BGA植球技术及方法答：检查每个焊盘上均匀分布锡膏后，安装锡球框，让锡球落入网孔，确认每个网孔都有锡球后，完成锡球放置并取下BGA。最后，将BGA放置于烤箱或热风枪下进行固化处理，完成植球过程。相比之下，“助焊膏”+“锡球”法则有所不同。助焊膏在加热时会变为液态，可能导致锡球移动不稳。此外，其焊接性能较差。操作...

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