大众证实芯片影响产能车企为何被伤“芯”

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第1个回答 2020-12-23

汽势Auto-First|刘天鸣

近日一则南北大众因芯片供应紧张导致停产的消息，将芯片再次推上风口浪尖。大众对此回应称，全球芯片产业供应短缺确实对车型生产产生一定影响，但影响有限。

芯片短缺对大众的影响究竟如何？大众集团上周五对外表示，由于半导体产品短缺，大众将在2021年第一季调整中国、欧洲、北美三地的生产计划，以适应当前的供应形势，同时基于MQB平台的大众品牌乘用车、斯柯达、西雅特以及奥迪将会受到影响。

大众汽车表示，由于新冠疫情的流行以及随后汽车行业的销售下滑，主要的半导体制造商已将生产能力重新分配给其他客户部门，例如消费电子。随着汽车市场复苏，包括大众汽车集团在内的汽车行业也面临所需电子元件的短缺。

为了应对半导体芯片产品短缺，大众集团不断调整供应商审查措施和尝试替代方案，以缓解受影响的车辆数量。

事实上，芯片短缺问题在很早就影响到了汽车行业，尤其是在中国汽车市场中。由于供需关系不平衡和国内车规级芯片供应商较少等原因，从2016年开始，部分中国汽车企业存在芯片供应不足的问题。到了2018年，时任北汽集团董事长徐和谊就曾对外表示“车企都在抢芯片资源”，当时有消息指出，车企不但要接受芯片供应商大幅度涨价，还面临25～50周的交付周期。

随着汽车电气化、智能化升级，半导体芯片的需求在逐渐扩大。芯片不仅应用到发动机和变速箱控制系统、电动助力转向、ABS 、电子稳定性系统（ESP），还应用到智能网联娱乐系统之中。此外，自动驾驶技术大范围应用，车企对于半导体MCU（微控制单元）的需求也呈现出快速上升态势。

半导体芯片的需求上升也使得车规级芯片产业呈现扩大态势。据金融信息提供商IHS Markit预测，汽车半导体市场将呈现出快速增长态势，到2026年，全球汽车半导体市场规模将达到676亿美元。

面对庞大市场体量以及需求，车规级芯片为何还一“芯”难求，车企为何还会被“芯片”卡脖子？

一方面正如大众所说的那样，因为新冠疫情的影响，居家隔离以及娱乐场所的歇业，半导体制造商将大部分产能转移到更受欢迎的消费电子领域，随着汽车行业快速复苏，对于半导体芯片的需求开始增加，但半导体芯片生产商扩大产能还需要6-9个月才能够完成额外产量，因此，博世、大陆集团都发出警告称，汽车生产制造所需的半导体元件正面临短缺困境。

另一方面则因为半导体芯片产业与汽车产业相似，拥有庞大的产业链。首先，半导体芯片需要上游供应商生产有纯硅制成的硅晶棒，半导体芯片研发设计公司需要完成芯片设计，代加工厂以及部分半导体芯片公司将上游供应商生产的硅晶棒切割、影印、刻蚀等繁琐工序完成芯片生产，后续还要完成芯片封装测试。除了生产流程长且需要产业链协同外，半导体芯片对于生产制造工厂的环境要求还十分高，大多数制造工艺需要在高洁净度的无尘车间中生产制造。

此外，汽车所需要车规级芯片有着极高的技术要求。不同于消费电子半导体芯片，车规级芯片的交付不良率要求在百万分之一，同时也有着远高于消费级芯片的环境兼容度，一般情况下，消费电子半导体芯片的工作温度在0-40度之间，寿命在1-3年左右，而车规级芯片的工作温度范围达到零下40度到85度之间，个别芯片最高工作温度更是达到155度，使用寿命最少也到达到15年以上。

芯片制造商要想进入车规级芯片供应链，还需要取得AEC-Q100/101/200认证。该认证采用了军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，测试标准十分严苛。同时，车规级芯片生产流程还需要通过供应链品质管理标准ISO/TS16949规范。

复杂的生产流程以及严苛的标准注定了车规级芯片研发费用大、设计周期长、门槛高等特点。技术屏障使得部分汽车企业很难进入，这也就出现了被半导体芯片“卡脖子”的局面。

值得欣慰的是，中国汽车市场已经出现不少国产的车规级芯片制造商。2020年完成内部重组的比亚迪半导体则是国产车规级芯片的代表企业之一，产品涵盖车规级功率器件、应用处理器（MCUs）等。同时，中国传统汽车企业、人工智能大厂以及互联网巨头也在布局这一市场。虽然目前中国汽车市场所需的半导体芯片产品还需要依托进口，但随着国内半导体厂商不断布局，未来极有可能实现车规级芯片的自给自足。（图片源自网络）

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