QFN封装的热焊盘也是需要做出来的，并与原理图对应相应的PIN number
追问那就是原理图中ic的管脚要比实际多一个了
没有其他办法吗，可不可以在PCB中直接在IC底部画一块接地的焊盘
追答如果你不想在原理图中增加一个管脚的话，你就直接在IC面的底部增加一块露铜区域吧，加在soldemask层即可。前提是这个地方要铺上铜皮。
如果你还想让底部的热焊盘焊接到PCB板上的话，需要在上述基础上增加一个pastemask层，以便开钢网焊接。
综上所述，一劳永逸的方法就是把它做在封装里面就好啦~
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