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设计电路时对过孔的处理原则
高速pcb
设计
注意事项
答:
即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。此外,大多数RF板都是单面或双面PCB,并没有完整的平面层,回流路径分布在信号周围各个地和电源上,仿真时需要使用3D场提取工具分析,这
时候
打弯布线和
过孔的
回流需要具体分析;高速数字
电路
分析一般只
处理
有完整平面层的多层PCB,使用2D场提取分析,只考虑在相邻平面...
射频
电路设计的
案例分析
答:
射频布局需特别关注,比如确保HPA和LNA的隔离,大功率区域的精心
设计
,以及有效的去耦和信号隔离,这些都是保证电路效能的关键步骤。RF
电路对
电源噪声极其敏感,每个芯片需要精心配置,四个电容和一个隔离电感用于滤波。电源管理需区分
处理
,多个电源务必分组,确保电感间间距恰当以减少干扰。电气分区
原则
要求...
高频
电路设计
注意哪些问题?
答:
高频环境下,最好使用表面安装组件。\x0d\x0a5.对信号
过孔
而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(PTH)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。\x0d\x0a6.要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对
电路
板的影响。\x0d\x0a7.要选择非电解镀镍或浸镀金工艺,不...
一般
电路
板的孔间距为多少
答:
IPC标准为大于0.3mm,但是实际上各家都下于0.3mm了,有的甚至达到0.15mm caf的问题在于通道,介质,以及电压差,根本的解决问题的方法在于解决通道的问题,而通道就是玻纤纱束,这个很简单,在
设计的时候
,将孔位与玻璃纱束之间的不要平行,将其形成一定的夹角,45度最好,这样就可以解决通道的问题...
pads 布线已经去掉了,但是有些
过孔
不能去掉,怎么解决
答:
选择
过孔
, 右键,选属性, 将Glued勾选去掉即可
PCB布线的常见规则
答:
构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字
电路的
频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行
处理
数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互...
AD10覆铜
时过孔
与焊盘如何设置过孔实芯连接,焊盘为花芯连接,我只能设置...
答:
减小环路面积。覆铜需要
处理
好几个问题,一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,
电路
中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地
过孔
添加进去也费不了多大的事。
pcb板生产
时过孔
大小有什么要求?
答:
1 电源、地线
的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能 下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证 产品的质量。 对每个从事电子产品
设计
的工程人员来说都...
PCB绘制里边焊盘和
过孔的
区别
答:
当
电路
工作在高频时敷铜就是最大的共地线如不
处理
就会产生很大影响但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打
过孔的
办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善要仔细分析起来很麻烦因为打过孔对板子的电器性能影响很大影响分布电容板间电容等等参数打个不合适...
如何进行
电路设计
?
答:
5.5 对串行DTE模块,使用去耦电容减少电源耦合,对电话线也可做相同
处理
。5.6 地线通过一点相连,如可能,使用Bead;如抑制EMI需要,允许地线在其它地方相连。5.7 所有地线走线尽量宽,25-50mil。5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短,并不要使用
过孔
。6. 晶振
电路
6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线...
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