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wafer bonding
LED芯片的分类
答:
定义:MB 芯片﹕Metal
Bonding
(金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点:1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易.Thermal ConductivityGaAs: 46 W/m-KGaP: 77 W/m-KSi: 125 ~ 150 W/m-KCupper:300~400 W/m-kSiC: 490 W/m-K2、通过金属层来接合(
wafer
bonding
)磊晶...
wafer
-to-wafer
bonding
是什么意思
答:
Wafer
to Wafer (integrated circuit)英文简称 : W2W 中文全称 : 晶晶片,(集成电路)
bumping 与
bonding
有什么差么
答:
通俗的讲,bumping跟
bonding
,是目前芯片贴装用到的两种工艺。wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号。bumping指凸点。在
wafer
表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)。将本来要打金线的...
LED的发展趋势
答:
LED上游芯片市场被掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业所占领,市场集中度较高。根据CSA数据显示,2020年中国LED芯片竞争格局中,三安光电占比28.29%,位居首位;其次华灿光电占比19.74%。TOP3合计占比超过整体规模的60%;TOP6合计占比超过80%。——中游LED...
LED铜线封装的18个缺点
答:
1)铜线氧化,造成金球变形,影响产品合格率。 2) 焊点铝层损坏,对于<1um的铝层厚度尤其严重; 3)第二焊点缺陷,主要是由于铜线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险; 4)对于很多支架,第二焊点的功率,USG(超声波)摩擦和压力等参数需...
半导体封装设备有哪些?
答:
半导体封装设备是用于封装成品芯片(Integrated Circuits,ICs)的设备,将芯片连接到支架(substrate)上,并提供保护、连接和散热。以下是一些常见的半导体封装设备:导线键合机(Wire
Bonding
Machine): 用于将芯片与支架连接起来,通过微细金属线进行连接。这是一种常见的封装方法。封装设备(Encapsulation ...
普朗克LED灯珠是金线焊接的吗?
答:
14)对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制,像Low-K die electric, 带过层孔的,以及底层有电路的,都需要仔细评估风险,现有的
wafer
bonding
Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂,似乎不足以影响芯片的研发;15)来自客户的阻力,铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户...
半导体封装测试设备有哪些
答:
Package Tester):用于测试封装器件的性能和可靠性,通常包括电性测试、可靠性测试和环境测试等。6. 芯片分选机(
Wafer
Sorter):用于快速分选和分类芯片,通常通过光学传感器或机械手臂进行操作。7. 热压机(Thermal Press):用于将封装器件和基板压合在一起,通常使用高温和高压进行压合。
bonding
pads中文翻译
答:
To achieve the required bump heights , the solder paste is over - printed onto the
wafer
bond pads 为了获得要求的凸起高度,锡膏在晶片焊盤过焊。Standard test method for performing tension tests on glass - fiber reinforced concrete
bonding
pads 玻璃纤维增强混凝土焊接区的拉伸性能...
virtuoso自学笔记
答:
对于常规的QFN\QFP的封装,1um
bonding
线(金线)等效的电感值在1nH左右、等效阻抗50mΩ,连在引脚上的电源的引线大概有2um左右,由于地线不是直接bonding到封装的管脚上,而是bounding到芯片背面大片的金属地上,这是个单bond、引线电感会小一些,一般在1mm以内,设为1nH,阻抗50mΩ (10)引线命名...
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