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pcb板焊盘多金
电路板有什么用途?
答:
双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间
的
线路,使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板显示器件有哪些
答:
电路板主要由
焊盘
、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。详细介绍折叠编辑本段 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分
的
主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接...
怎样看懂电路板?
答:
了解电路板
的
组成及分类,多学习和了解,查找资料。组成:电路板主要由
焊盘
、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔:用于固定电路板...
电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么?
答:
氧化,顾名思义就是电子元器件
的焊
端和空气中的氧气发生化学反应,产生一些金属氧化物附在
焊盘
的表层,影响了焊锡、
PCB
及元器件件本体的充分接触,而形成不可靠的焊接。目前,市场上的电子元器件的焊端材质一般都是金属铜、铝,再镀上Sn/Bi、Sn/Ag、Sn/Cu等,几乎所有的电子元器件均含有金属铜的成分,当外界环境满足...
波峰
焊
需要对固定产品定义固定传送带速度吗
答:
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制
板焊盘
之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程:将元件插入相应的元件...
SMT物料管理办法
答:
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。—相关设备贴片机。—本公司可提供的贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。回流焊:—回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与
PCB板焊盘
之间电气连接。—相关设备:回流焊炉。—本公司可提供SMT回流焊设备。<2> 其它步骤:在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些...
电路板制作中空阔什么意思?
答:
印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件
的焊盘
组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作。下面带您了解
pcb电路板
各层的含义。在PCB设计中用得比较多的图层:mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层...
线路板设计的问题解决
答:
解决办法:1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向
的
膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道,以获得z轴膨胀较小的材料的建议。二 粘合强度问题现象征兆:在浸焊操作工序中,
焊盘
和导线脱离。检查方法:在进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程...
电子元器件在焊接时为什么不上锡?
答:
首先考虑氧化,用柠檬水先擦一下焊盘,(柠檬水是弱酸,对氧化有些作用)。
PCB板焊盘
拒焊的具体原因:PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。上锡不良的原因特别多,可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析,...
脱金水的配方
答:
王水的氧化能力极强,曾被认为是 酸中之王 (直到超强酸的发现,才知道王水是小巫见大巫)。一些不溶于硝酸的金属,如金、铂等都可以被王水溶解(铂必须被加热才能缓慢反应)。随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细
的焊盘
吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外...
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