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PCB内层耐压怎么计算
我现在需要做一块在真空环境下工作的
pcb
板子,pcb有什么特殊的工艺要求...
答:
我没有做过真空使用的
PCB
,但生产过到西藏户外产品,因为高原气压低,空气稀薄,所以制造必须按照高原气候设计:1、气压低,由于气压降低,原来电子元器件的散热性能明显降低,所以必须降低额定电流值、额定功率值使用;2、由于低气压,所以PCB和线路的
耐压
降低,要增加爬电间隙;提高耐压强度;即增加线间距离...
电路板中有很多符号,它们都代表什么呀?
答:
电路板中有很多符号,它们都代表:1.电阻在电路中用“R”加数字表示。2.电容在电路中一般用“C”加数字表示。3.晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示。电路板:电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,
PCB
板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,...
PCB
贴片元件
怎么
买,什么样的封装?
答:
电路 中的电流来选择吧,精密电阻 也一样 功率电阻要看多大功率了 可调电阻贴片的 种类 有很多,这个完全可以用 插件 的 电解 电容 也一样的,贴片的价格要高很多,一般都是用插件的 无 极性 的电容,看多大
耐压
的,封装有0603的,根据材料不同 容量 不同,耐压有25V,50V,100V和200V,还有...
PCB
走线时,它的电压距离
怎么计算
。比如DC 50V最少保证多少 AC 又保 ...
答:
显示器内部230v电压板上的两个导体距离要达到2.5mm。如果你只是关注功能绝缘,而不考虑安全标准规定的话,
PCB
上的电压距离:90V(DC 90*1.4)0.2mm,90-180V 0.4mm,180-230V 0.6mm。以上数据来源与GB4943 特别注意:如果按功能绝缘
计算
,无法通过产品
耐压
测试,只能保证产品功能正常。
pcb
设计中使用地线网格的好处有哪些?有
怎样
的规则?
答:
还能减轻负重,节约金属!1、散热 2、提供热膨胀空间,防止
PCB
受热后变形。3、多层板过孔跟
内层
GND相连。规则:网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格交点上。布局的元器件应有利于发热元器件散热,高频时要考虑元器件之间的分布参数,高、低压之间要隔离,隔离距离与承受的
耐压
有关。
做
PCB
板的时候
怎样
选取电子元件的封装?到底封装是什么意思?
答:
自己选的封装市场上不一定有卖。自己设计的封装是你根据你需要的元件的封装参数画出来的,归根到底还是需要用市场上有的封装才行。
开关电源中常见的
PCB
上的零件有哪些
答:
电源的整流部分和高压滤波部分 电源通过EMI滤波以后由桥式整流管将其变为较平滑直流电,然后经过高压电容对其进行高压滤波。电源的桥式整流部分常用的有两种:一种是由四个分立的二极管组成,另一种是将四个分立的二极管集成在一起的。后一种的优点是便于散热,一般超过300W的电源都是采用集成的,其
耐压
为...
整流器的引脚焊接之后,在电路板上出现熔焊。即短路了,
怎么
办
答:
你的整流桥额定电流太小,通电后会引起严重发热,最后导致整流桥击穿,变压器因短路而发热。建议换一只大电流的整流桥,或者加散热片。
ICT的测试原理
答:
2. ICT Test 主要是*测试探针接触
PCB
layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极体测试、三极体测试、场效电晶体测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、引数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等...
PCB
线路板有哪些材质及工艺
答:
纸基覆铜板)、铝基板(金属基覆铜板),总称为称为刚性
PCB
,遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品。工艺要求:1、板材的材质 2、板材的厚度 3、铜箔厚点 4、是否需要油墨或者其颜色 5、丝印的要求(字符)6、工艺边及拼板要求 一般的板以上要求就够了,特殊要求严格的还要指明
耐压
,耐温等。
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