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电镀镍金
电镀镍金
层有多厚?
答:
常用的镍银或
镍金
层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和
金电镀
,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。不...
镀化学
镍金
是不是化金?
答:
不是,
电镀镍金
是物理反应(中间也含有部分化学反应),化金是化学金的简称,他是化学反应。
黄铜化学
镍电镀金
,干燥后金表面显微镜下有黑点,求解决方法,是金的问...
答:
应该是前处理的问题,如果除油没有除干净,表面就会有些针孔一样的细小缺陷,沉
镍
镀金后,没办法覆盖,最后就行成了一个直到材料的孔,在酸洗或是潮湿的环境下很快就会出现腐蚀。除油一定要想办法搞干净,最好加一个电解除油,化学镍要有一定的厚度,5微米以上是必要的。我感觉与金关系不大,因为金很...
电镀镍
和化学镀镍的区别
答:
一、作用不同 1、
电镀镍
主要用作防护装饰性镀层。2、化学镀镍层的性能有如下作用 (1)利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。(2)化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处...
什么是
电镀镍
?
答:
电镀镍
主要用作防护装饰性镀层。电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀;电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能;镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度...
pcb
电镀镍金
板上锡不良的根本原因有哪些?
答:
答:可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的
镍
含量超标,导致镀金层含有较多的镍,而镍是容易氧化的金属,而且氧化后与锡不相润湿,引起上锡不良。 如果用酸性 助焊剂可能好些,如果还是不行,就要用专用的清洗剂了。
酸性蚀刻攻击
镍金
的原理
答:
酸性蚀刻攻击镍金的原理是:利用金属和溶液的氧化还原反应达到蚀刻的目的。根据查询相关资料信息显示,1、
电镀镍金
,是哑镍与金组合镀层,常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,且能适应热压焊与钎焊的要求。2、经过电镀铜之后,采用抗电镀干膜速蔽非电镀金区域,通过二次干膜流程后酸性蚀刻做出整板线路图形。3...
化学
镀镍
的原理是什么?
答:
在电镀厂中的化学镀镍与常规
电镀镍
从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下:01.化学镀镍层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果...
PCB
电镀镍金
镀层空隙率怎么控制
答:
以购到时,可以自己制备:将3份重量的硫酸
镍
与1.3份重量的无水碳酸钠分别用少量去离子 水溶解,在搅拌下将碳酸钠溶液慢慢倒入硫酸镍溶液中,反应方程式如下:在搅拌下将碳酸钠溶液慢慢倒入硫酸镍溶液中,反应方程式如下:NISO4+NA2CO3-->NICO3 |+NA2SO4 待沉淀完全后,过滤,用去离子水洗涤沉淀...
电镀镍
PCB板镍再次
镀镍金
后却甩金为何? 请问哪位师傅能指点一下?_百度...
答:
其实甩掉的金是附在第二层镍一起掉了。因为如果不是为了特殊需要,是不能二次
镀镍
的,特别是在PCB生产中。二次镀镍时两层镍的分子之间不会相互结合,因此第二次镀的镍只是附在第一层镍上,用3M胶随便一拉就掉了,五金
电镀
有时要用到二次或者三次镀镍,线路板生产是不会用到的。
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