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电路板焊接常见问题
PCB冷焊和假
焊
出现的原因及解决办法
答:
虚焊
是SMT贴片元器件与焊盘间没有形成牢固连接。
可能的原因包括元器件和焊盘的可焊性差、回流焊温度控制不当、印刷参数误差或锡膏活性下降
。要改善这一问题,需提高PCB电路板和元器件的筛选标准,确保焊接性能;调整回流焊温度曲线,优化印刷工艺,确保锡膏及时贴片并过回流焊。解决方案推荐 对于精确的焊接缺...
电子线路板焊接常见问题
有哪些
答:
线路板进锡的方向与锡波的方向逆向,焊锡的液面氧化物过多影响焊接
。2、
焊锡后锡点灰暗无光泽
焊锡后发现锡点灰暗无泽,从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗...
电路板焊接问题
答:
1、电烙铁超过3——5秒元件和印制板就会受损
,尤其是无铅焊接的温度高时间长更易受损,
过热会使焊盘失效,会使pcb表面印制线断
2、表贴的陶瓷电容,很容易受热后再聚冷而内部断裂,三极管、IC类也是容易失效,焊接CMOS元件最好使用静电接地的电烙铁 3、焊错了,只能取下来,没什么特别的技巧,手感...
检修锡
焊接电路板
元器件时,哪些情况说明是不良品?
答:
给你说说常见的问题:
1、虚焊:焊点不光滑
,出现蜂窝状;焊点与管脚、焊盘接触不佳;2、
漏焊
:一些管脚无焊锡焊接;3、连焊:线路或焊盘间出现焊锡跨接,桥接等;4、
过热
:焊锡过热,导致元器件变形、断裂;焊盘或是覆铜翘起;贴片元器件出现“立碑”;5、透锡:双层板以上的,通孔要透锡焊接,保证...
印刷
电路板
的
常见问题
是什么?eimkt
答:
1、电路板短路:对于这类问题
,直接导致电路板工作的常见故障之一,最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时,圆形垫可以变成椭圆形。形状,增加点与点之间的距离,以防止短路。2、
PCB焊点变成金黄色
:一般来说,PCB电路板的焊料是银灰色的,但偶尔会有金色焊点。造成这个问题的主要原因是温度太高...
PCB
电路板
助焊剂
常见问题
有哪些?
答:
PCB
电路板
助焊剂
常见问题
一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:1.
焊接
前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。4.助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
电路板
故障?
答:
1,
电路板短路
:对于这类问题,直接导致电路板工作的常见故障之一,最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时,圆形垫可以变成椭圆形。形状,增加点与点之间的距离,以防止短路。 PCB打样部件方向的设计不合适,也会导致电路板短路而无法工作。如果SOIC的脚与锡波平行,则很容易引起短路...
PCB自制原理图中的焊盘
问题
是什么?
答:
焊盘尺寸
问题
:焊盘的尺寸对
焊接
质量有很大影响。如果焊盘太小,可能无法提供足够的电流容量,导致焊接不牢固或失败。相反,如果焊盘太大,可能会浪费
电路板
空间,增加成本。因此,选择合适的焊盘尺寸至关重要。焊盘形状问题:焊盘的形状也会影响焊接效果。
常见
的焊盘形状有圆形、方形、椭圆形等。不同的形状有...
什么是PCB 炸板
答:
PCB爆板,这是一种最
常见
的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的,在电子产品
焊接
工艺中,焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,产生爆板原因,主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些
问题
,如操作温度偏高或受热时间偏长等。造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足,基板的耐热性就降低...
边电阻不良能返工吗
答:
焊接
未完成或部分完成的情况下,就已经被发现了 焊点断路或者电阻值过高,导致产品功能不能正常实现或者无法通过测试 对于第一种情况,即焊点未完成或部分完成的情况下就已经被发现了,这种情况通常可以直接进行返工,重新焊接。因为焊点本身还没有发挥作用,所以焊点周围的
电路板
也没有受到损坏。重新焊接的...
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