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焊盘连锡
SMT常见的不良现象
连锡
产生的原因及应对方法
答:
锡膏粘性问题: 如果锡膏未充分回温或搅拌,导致粘性下降,印刷过程中可能会造成锡膏溢出,形成
连锡
。因此,锡膏的管理至关重要,需确保在适宜的温度和搅拌条件下使用。钢网精度不足: 钢网应精确匹配PCB
焊盘
,任何制作误差,如开口过大,都会导致锡膏溢出,引发连锡。保证钢网的精确度是防止连锡的关键步骤。
电路板
连锡
怎么解决
答:
1、线路板
焊盘
之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;解决方法是改设计加上阻焊坝/桥;2、锡膏印偏,然后在回流焊之后
连锡
;3、线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡;
线路板表面处理喷锡
焊盘连锡
怎么处理?
答:
当线路板表面处理中的喷
锡焊盘
出现
连锡
现象时,个人建议可以采取以下处理方法:1. 热风吹拂:使用热风枪或类似的工具,将热风对准连锡区域。适度加热可使锡融化,并用吸盘或吸锡线等工具迅速吸走多余的锡。2. 烙铁处理:使用温度适宜的烙铁对连锡部分进行加热,使其融化。然后,利用一根铜丝、吸锡线或...
焊锡时焊枪出现
连锡
现象,怎么解决?
答:
把烙铁头清理干净,蘸焊膏往引脚朝外的方向托,一次处理不干净,重复这个动作。 因现在线路板工艺设计越来越复杂,引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后
连锡
现象。改变
焊盘
设计是解决方法。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。波峰焊接后...
波峰
焊
为什么老有连焊
答:
波峰焊
连锡
有以下几方面原因:1、温度不均匀 波峰焊的焊接温度非常重要,如果温度不均匀,就会导致焊接不良。在焊接过程中,如果温度过高或过低,就会导致焊接不良或连锡现象。2、焊锡量过多 在波峰焊焊接过程中,如果锡量过多,就会导致焊接不良或连锡现象。因为焊锡量过多会导致焊接点过厚,从而影响...
PCB·板在过波峰焊接过程中,怎样解决
连锡
问题?
答:
因为我们是做PCB加工、焊接的,所以对这些问题深有体会。
连锡
问题是插件焊接的常见问题,首先要从工艺上管控,其次,就要设计人员进行优化,比如我们这边设计的PCB都是会在丝印加上白油块设计,
焊盘
之间做出白油的效果,可以有效减少连锡的情况,如图我这边设计、焊接的PCB:...
波峰焊出现小
连锡
是怎么回事?
答:
波峰
连锡
是很常见的问题,原因也很多,但是你的情况应该就和上面这些有关系了。中心距小于2.5mm的比较难办,通常有治具的PCB偏转10-15°,无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗 。锡盘可有效降低桥接现象,科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。
波峰
焊
过完板后,板出现连焊和少焊是什么原因?该怎么解决?
答:
一、波峰焊
连锡
的成因及改善措施:成因:1、助焊剂活性不够; 2、助焊剂的润湿性不够;3、助焊剂涂布的量太少; 4、助焊剂涂布的不均匀;5、线路板区域性涂不上助焊剂; 6、线路板区域性没有沾锡;7、部分
焊盘
或焊脚氧化严重; 8、线路板布线不合理(元零件分布不合理);9、走板...
为什么过电路板会有
连锡
啊
答:
电路板
连锡
的原因有以下几种,需要自行去排查一下具体原因:1、线路板
焊盘
之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;解决方法是改设计加上阻焊坝/桥;2、锡膏印偏,然后在回流焊之后连锡;3、线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡;4、没有用助焊剂或者助...
焊盘
上的点
连锡
了 还有救吗?
答:
焊盘
上的点
连锡
了还有救,用干净铜丝网,在融化状态吸走,及时拿掉,或者用热风枪吹,但是温度和风量要控制好。
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