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回流焊结果
回流焊
里的PWI=90%是什么意思
答:
回流焊
里的PWI是温度曲线的检测标准。按照设置的曲线,每个点都取下限,那么可以画一条最下限的温度曲线出来。每个点去取上限,那么可以画一条最上限的温度曲线出来。每个点去取中点,那么可以画一条标准的温度曲线出来。上限和下限曲线中间的部分就是符合要求的曲线范围。下限曲线的PWI是-100 上限曲线的P...
锡膏
回流焊
变化过程与回流焊工艺
答:
1、当PCB线路板进入
回流焊
升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。2、PCB线路板进入回流焊保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。3、当PCB进入...
回流焊
温度高低对imc层影响
答:
1、若峰值温度过高、回流时间过长,可能会导致IMC晶粒过大生长
,力学性能和电性能受到影响,焊点高温氧化严重、颜色变暗,同时热熔小的元器件可能受损等。2、若温度太低、回焊时间短,可能会造成焊料与PCB不能完全润湿,形成球状焊点,影响导电性能,对具有较大热容量的元器件来说,热量不足,焊点连接不...
回流焊
原理以及工艺
答:
1、PCB表面处理:首先进行PCB表面的脱脂去污,然后在需要焊接的区域涂上焊膏。2、元器件自动排列:使用自动化设备将元器件依次放置在预定位置。这一步骤确保了元器件的准确性和一致性。3、焊接:将涂有焊膏的PCB放入
回流焊
炉中,通过加热使焊膏中的金属粉末熔化,然后冷却并固化,完成焊接。在焊接过程中,...
smt
回流焊
曲线图怎么看求解?
答:
为
回流焊
实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。UPVIEW自动测温曲线系统 主要功能:1. 自动测试每一片板温度曲线:确保所有产品工艺品质和一致性。2. 实时SPC图表统计和CPK计算:实时监测整个工艺的趋势,一旦发生异常变化自动报警。3. 条码绑定曲线可追溯...
12温区
回流焊
温度曲线
答:
以适应以后的高温,但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S如果升温太快的话,由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快,导致锡珠的产生,
回流焊
的预热区一般占加热信道长度的1/41/3时间一般为60120S。二:...
回流焊
工作原理?
答:
首先在混合集成电路板组装中采用了
回流焊
工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,...
回流焊
加热一会就跳闸?
答:
回流焊
加热一会就跳闸的原因以及处理方法如下 1. 产生原因:(1) 热继电器整定电流与被保护设备额定电流值不符。(2) 热继电器可调整部件固定螺钉松动不在原整定点上。(3) 热继电器通过了巨大短路电流后,双金属片已经产生永久变形。(4) 热继电器久未校验,灰尘聚积或生锈或动作机构卡住,磨损,...
贴片LED的焊接方法和注意事项是什么?
答:
可能产生的
结果
是:胶裂、分层。二、湿度卡 湿度卡未受潮前是蓝色受潮后变为粉红色。三、静电防护 请配带防静电手环,手环必须接地可靠;所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地,接地要求,接地电阻不能大于1欧姆 四、作业注意事项
回流焊
焊接前的炉温Profile必须经过验证,以符合LED的焊接工艺要求...
回流焊
温区温度多少
答:
看你的锡膏参数而定,温区不同。按照爬升曲线设置,
回流焊
温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230 190-210-220-230 6温区的话 180-190-200-210-220-230 8温区的话 180-190-200-220-240-240-235-230
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