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台积电有芯片自主设计能力吗
台积电
一直在给华为代工麒麟cpu,台积电是否可以自己做
芯片
出来?
答:
台积电完全有能力生产自己的芯片
。在2019年6月于日本京都举办的VLSI Symposium上,台积电展示了一款自行设计的小型芯片,名为This。该芯片采用双芯片设计,尺寸为4.4x6.2毫米(27.28毫米),每个芯片均基于台积电7纳米工艺制造,包含四个Arm Cortex-A72核心。主芯片内置两个1MiB L2缓存,并且台积电还提供...
台积电
一直在给华为代工麒麟cpu,台积电是否可以自己做
芯片
出来?
答:
台积电完全有能力做出自己的芯片在2019年6月份在日本京都举办的VLSI
Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片This。This采用双芯片设计,晶圆基地封装,芯片大小为4.4x6.2mm(27.28mm),其中每个芯片都采用台积电7nm工艺,其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72内核。主芯片...
台积电
作为世界最大的
芯片
代工厂,为什么不做属于自己的芯片?
答:
这种专注使得台积电能够成为全球领先的代工业者,并掌握最先进的半导体制造技术。尽管台积电在代工领域取得了巨大成功,
但公司并未涉足芯片设计
。以下是一些原因,解释了为什么台积电不开发自己的芯片产品:
台积电
是什么性质的工厂?可以自己做研发吗?
答:
1、
台积电
是业内领袖级别的,是可以切割晶圆的核心技术厂家。2、因为台积电公司的半导体整个生态链,主要分为前端
设计
(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),所以台积电是自己做研发的。前端设计是整个
芯片
流程的“魂”,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到Coding、UT/IT...
台积电
为何不自己生产先进工艺的
芯片
?
答:
尽管台积电拥有先进的制造能力,但他们并未涉足芯片设计和生产
。这并非出于放弃,而是台积电的战略选择,他们专注于晶圆代工,凭借“信任”这一核心竞争力赢得客户信赖,包括苹果在内的众多大厂都愿意将最先进的芯片交给他们生产,而不必担心竞争或技术泄露。在最近的财报会议上,台积电再次重申其立场,明确表示...
台积电
作为世界最大的
芯片
代工厂,为什么不做属于自己的芯片?
答:
所谓术业有专攻,
台积电
的代工实力已经很牛逼了,如果自己
也有芯片
那就真的不得了了,而且
芯片设计
绝对是一件很困难的事情。目前只从事芯片设计的公司有高通、苹果、华为等,同时具备芯片设计和生产
能力
的公司有英特尔、三星。我认为台积电不做属于自己的芯片主要有以下4个原因。一、芯片市场格局已定目前...
为什么
台积电
不自己用先进的工艺做
芯片
?
答:
尽管
台积电
拥有先进的制造
能力
,但他们并未选择自产
芯片
。这并非出于技术限制,而是源于创始人张忠谋强调的台积电成功之道——信任(台积电的成功源于客户对其的信任)。他们作为晶圆代工厂,专注于为客户提供服务,而非直接进入市场竞争,这在财报会上再次得到重申(台积电明确表示将继续作为晶圆代工厂运营)。因...
台积电
收归国有,会变成下一个华为?国产
芯片
没有捷径可言
答:
如果
台积电
收归国有会怎么样? 最近几年,国产
芯片
虽然快速发展,但比起芯片行业的领头羊台积电,咱们还是差的太多,那如果我们将台积电收归国有,会怎么样?首先我们要明白,台积电能给我们带来什么。 众所周知,台积电是一个代工厂,早年的芯片企业都是自己
设计
,自己制造、封测,然后再推出自己的品牌,但现在的台积电只管制...
苹果
芯片
是
台积电
的吗?是自已研发的?
答:
苹果
芯片
是目前世界最前端,是自己研发的。
台积电
的核心技术是什么?
答:
台积电
的这一决定并非没有条件。美国需要提供补贴,以吸引台积电在美国投资建厂。英特尔迫切希望台积电能够加入,因为它们自身要到2024年才能生产出5nm
芯片
。七、台积电的未来计划 台积电不仅在5nm工艺上取得了突破,还正在推进3nm和2nm的试生产。预计到2022年,台积电将开始量产3nm芯片,进一步巩固其在半导体...
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