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化学镀金和电镀金的区别
化学镀金与电镀金有什么不同
答:
(2)电镀金:优缺点正相反。
电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法
。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接!
镀金与
化
金有什么区别
。他们俩者用在做PCB上那样好一点
答:
镀金指的是电镀金
,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层。两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既...
化学镀金的
密度高还是
电镀
的密度高
答:
化学镀金
。化学镀金过程中,金属原子通过化学反应沉积在基材表面形成金属镀层,由于金属原子的尺寸较小,原子之间的排列比较紧密,从而使得镀层的密度较高,而镀金是通过在物体表面使用电化学方法将金属沉积到基材上,密度相对较低。
电镀化学镀的区别
,电镀的厚度一般为多少
答:
电镀是要通直流电,接电源的负极的部件上沉积所镀的金属;化学镀不需要外加电源
,是利用基板上原有的催化物质使得所镀金属沉积在催化剂表面,电镀可以控制想要的厚度,而且能达到很厚,一般的印制板铜厚10~50微米,化学镀的铜一般很薄,只有几个微米 ...
电镀与化学镀
,各自有哪些优势?
答:
[2]另外
电镀金
层的厚度会随电镀时的电流密度而异,为保证最低电流处的厚度,电流密度高处的镀层就要超过所要求的厚度,这不仅提高了成本,也为随后的表面安装带来麻烦。 化学镀镍/置换
镀金
工艺是全
化学镀
工艺,它可用于非导通线路的印制板。这种镀层组合的钎焊性优良,但它只适于铝线键合而不适于金线键合。通常的置换...
化学镀与电镀
一般来说化学镀比电镀相比,有哪些优点和缺点?
答:
一般来说
化学镀
比电镀相比,有哪些优点和缺点?化学镀是利用化学反应直接镀一层金属,电镀是要用电能将金属镀在上面.对于复杂零件的
镀金
来说用哪一种方法比较好?电镀好.化学镀镍铬合金
和电镀
硬铬哪个耐磨性好些?化学镀一般不耐磨,而电镀比较耐磨.
电镀金
用的
镀金
缸
答:
一般如果只要保持良好的药水过滤和补充,金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好:(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量?(2)药水的PH值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题,再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后...
电镀金与化学镀金的区别
、优劣?
答:
以金属基体或沉积了金属的物体做基体,加以
电镀
,这样做
金的
镀层较为致密,电镀液中杂质极少,不需要经常加以处理。
弱酸对PCB金面有没有影响
答:
由于线路板制作的工序
不同
,
电镀金
PCB是表面有金,而侧面无金,只有铜和镍,而铜和镍是容易氧化的金属,任何酸碱盐都会对PCB产生很大的影响,它会与铜、镍产生化学反应,引起线路间短路,久而久之会使线路腐蚀,形成断路镀上的金很快就会脱落;而
化学镀金
则是成型前的最后一道工序先进行化学镀镍,接着...
镀金的
几种技术
答:
二、
化学镀金与电镀金
</ 化学镀金以无需电气连接而著称,适合表面贴装,镀层均匀。然而,维护溶液的挑战和成本较高是其缺点。化学
镀金的
硬度和耐磨性不如电镀硬金,而且厚度有限。相比之下,电镀金以其硬度优越,维护简单,能适应各种焊接方法,但对镀层均匀性的要求却相对较高。镀金工艺的细分</ ...
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