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分光工艺流程
LED封装详细
流程
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答:
固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库 固晶
通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序。焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶,是
用胶水(环氧胶、硅胶)点进杯口,然后烘烤
。(模压)主要是针对PCB板材,...
led灯如何自己生产,需要什么机器。
答:
1、切管——涂粉——成型(分螺旋和直管
,直管分弯管和接桥,接桥在烤焙之后)——烤焙——封口——排气——老炼 2、镇流器生产工艺流程:器件成型——插件——浸焊——切脚——补焊——检测维修 3、整灯组装工艺流程:插头(毛管和下塑件粘接)——装板(分缠绕式和焊接式)——扣上塑件—...
LED直插,固晶,焊线的
流程
以及所需要的物品!
答:
LED的焊线工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝
。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。焊线是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对焊线工艺的深入...
请问LED从外延到芯片到封装的详细
工艺流程
和图列,最佳答案悬赏20分...
答:
中端制程:1、有机清洗 使用机台:wet bench;氮气枪 1. ACE:用有机溶剂去除有机物污染 2. IPA:利用IPA 和ACE 及水都能完全互溶的特性,达到能完全洗净的状况(通常污染源都是从IPA 来的)。3. QDR (Quick DI-water Rinse) :利用快速的去离子水带走晶片上附著的物质。4. 吹乾:利用氮气...
LED生产
工艺流程
答:
1清洁铝管 :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精
。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。3贴面板 :1.检查是否有在贴双面胶的...
led透明屏的生产
工艺
和
流程
是什么?
答:
严格按照组装
流程
图组装,各工序严格按本工序的操作手册操作。在任何检测中发现问题的产品,一律退返维修组,维修组维修完毕后返回到来料检测从新检测,严禁未经检测返回组装组。检测工具 LED
分光
检测机(模块分光检测)、专业高压电压电流表(高压检测)、专业电阻表(接地检测)、气密检测机(泄露检测)、...
有谁知道LED背光源生产的
工艺流程
答:
贴反射片- 贴白条-装导光板-贴FPC黑白胶-装FPC组件 贴上膜片 黑框 这样一个产品就出来了。这个去背光源厂家看一下就更清楚怎么个
流程
了
LED封装
工艺
是什么?具体的
流程
是什么啊
答:
LED封装
工艺
芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶:1mm至0.6mm ——点胶: GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。——...
led灯如何自己生产,需要什么机器。
答:
镇流器的生产
工艺流程
包括器件成型、插件、浸焊、切脚、补焊和检测维修。而整灯组装工艺流程则涉及插头粘接、装板、扣上塑件、拧灯头、焊底锡、锁灯头、老炼、移印以及包装等步骤。LED灯的基本结构由电致发光的半导体材料芯片组成,通过银胶或白胶固定到支架上,并用银线或金线连接芯片和电路板。之后,...
LED的芯片封装
工艺流程
是什么啊
答:
第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步:将备好银浆的扩...
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